HiSilicon Kirin 930 vs Intel Xeon W-1250TE
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Confronto con benchmark
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| HiSilicon Kirin 930 | Intel Xeon W-1250TE | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 930 o Intel Xeon W-1250TE - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 930 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 930 è stato rilasciato in Q1/2015. Il Intel Xeon W-1250TE ha 6 core con 12 thread e clock con una frequenza massima di 3,80 GHz. La CPU supporta fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Intel Xeon W-1250TE è stato rilasciato in Q2/2020. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Intel Xeon W (83) |
| HiSilicon Kirin 930 (2) | Gruppo CPU | Intel Xeon W-1200 (13) |
| 3 | Generazione | 10 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architettura | Comet Lake W |
| Mobile | Segmento | Desktop / Server |
| -- | Predecessore | -- |
| -- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseHiSilicon Kirin 930 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 930 è 2,00 GHz mentre Intel Xeon W-1250TE ha 6 core CPU e 12 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Xeon W-1250TE è al 2,40 GHz (3,80 GHz). |
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| HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Intel Xeon W-1250TE |
| 8 | Cores | 6 |
| 8 | Threads | 12 |
| hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | normal |
| No | Hyperthreading | Si |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 2,40 GHz (3,80 GHz) |
| 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Grafica internaHiSilicon Kirin 930 o Intel Xeon W-1250TE ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Intel UHD Graphics P630 |
| 0,60 GHz | Frequenza GPU | 0,35 GHz |
| 0,60 GHz | GPU (Turbo ) | 1,20 GHz |
| Midgard 2 | GPU Generation | 9.5 |
| 32nm | Tecnologia | 14 nm |
| 1 | Max. visualizzazioni | 3 |
| 4 | Unità di esecuzione | 24 |
| 64 | Shader | 192 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | 64 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Intel UHD Graphics P630 |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec AV1 | No |
| No | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
| No | Codec VC-1 | Decodificare |
| No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 930 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Intel Xeon W-1250TE supporta fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 42,7 GB/s. |
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| HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Intel Xeon W-1250TE |
| LPDDR3-1600 | Memoria | DDR4-2666 |
| Max. Memoria | 128 GB | |
| 2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Larghezza di banda | 42,7 GB/s |
| No | ECC | Si |
| -- | L2 Cache | 12,00 MB |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | Versione PCIe | 3.0 |
| -- | Linee PCIe | 16 |
| -- | PCIe Larghezza di banda | 15,8 GB/s |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 930 è --, mentre Intel Xeon W-1250TE ha un TDP di 35 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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| HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Intel Xeon W-1250TE |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 35 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 100 °C |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 930 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Intel Xeon W-1250TE è prodotto in 14 nm e ha una cache di 12,00 MB. |
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| HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Intel Xeon W-1250TE |
| 28 nm | Tecnologia | 14 nm |
| Chiplet | Design a chip | Monolitico |
| Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | Estensioni ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| -- | Presa | LGA 1200 |
| Nessuno | Virtualizzazione | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
| No | AES-NI | Si |
| Android | Sistemi operativi | Windows 10, Linux |
| Q1/2015 | Data di lancio | Q2/2020 |
| -- | Prezzo di rilascio | 260 $ |
| mostra più dati | mostra più dati | |
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
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HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
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Intel Xeon W-1250TE
Intel UHD Graphics P630 @ 1,20 GHz |
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Dispositivi che utilizzano questo processore |
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| HiSilicon Kirin 930 | Intel Xeon W-1250TE |
| Sconosciuto | Sconosciuto |
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