HiSilicon Kirin 930 vs Intel Xeon W-1250TE

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Comparaison avec des benchmarks


HiSilicon Kirin 930 CPU1 vs CPU2 Intel Xeon W-1250TE
HiSilicon Kirin 930 Intel Xeon W-1250TE

Comparaison CPU

HiSilicon Kirin 930 ou Intel Xeon W-1250TE - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.

Le HiSilicon Kirin 930 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Jusqu'à Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 930 a été publié en Q1/2015.

Le Intel Xeon W-1250TE a 6 cœurs avec 12 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.80 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le Intel Xeon W-1250TE a été publié en Q2/2020.
HiSilicon Kirin (29) Famille Intel Xeon W (83)
HiSilicon Kirin 930 (2) Groupe de processeurs Intel Xeon W-1200 (13)
3 Génération 10
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architecture Comet Lake W
Mobile Segment Desktop / Server
-- Prédécesseur --
-- Successeur --

Cœurs de processeur et fréquence de base

Le HiSilicon Kirin 930 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 930 est 2.00 GHz tandis que le Intel Xeon W-1250TE a 6 cœurs de processeur et 12 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de Intel Xeon W-1250TE est à 2.40 GHz (3.80 GHz).

HiSilicon Kirin 930 Caractéristique Intel Xeon W-1250TE
8 Cores 6
8 Threads 12
hybrid (big.LITTLE) Architecture de base normal
Non Hyperthreading Oui
Non Overclocking ? Non
2.00 GHz
4x Cortex-A53
A-Core 2.40 GHz (3.80 GHz)
1.50 GHz
4x Cortex-A53
B-Core --

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique.

HiSilicon Kirin 930 Caractéristique Intel Xeon W-1250TE
-- Matériel AI --
-- Spécifications de l'IA --

Graphiques internes

Le HiSilicon Kirin 930 ou Intel Xeon W-1250TE a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Intel UHD Graphics P630
0.60 GHz Fréquence GPU 0.35 GHz
0.60 GHz GPU (Turbo) 1.20 GHz
Midgard 2 GPU Generation 9.5
32nm La technologie 14 nm
1 Max. affiche 3
4 Unités d'exécution 24
64 Shader 192
Non Hardware Raytracing Non
Non Frame Generation Non
-- Max. GPU Mémoire 64 Go
11 DirectX Version 12

Prise en charge du codec matériel

Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Intel UHD Graphics P630
Non Codec h265 / HEVC (8 bit) Décoder / Encoder
Non Codec h265 / HEVC (10 bit) Décoder / Encoder
Décoder / Encoder Codec h264 Décoder / Encoder
Non Codec VP9 Décoder / Encoder
Décoder / Encoder Codec VP8 Décoder / Encoder
Non Codec AV1 Non
Non Codec AVC Décoder / Encoder
Non Codec VC-1 Décoder
Non Codec JPEG Décoder / Encoder

Mémoire & PCIe

Le HiSilicon Kirin 930 peut utiliser jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le Intel Xeon W-1250TE prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 42.7 Go/s.

HiSilicon Kirin 930 Caractéristique Intel Xeon W-1250TE
LPDDR3-1600 Mémoire DDR4-2666
Max. Mémoire 128 Go
2 (Dual Channel) Canaux de mémoire 2 (Dual Channel)
-- Max. Bande passante 42.7 Go/s
Non ECC Oui
-- L2 Cache 12.00 MB
-- L3 Cache --
-- Version PCIe 3.0
-- PCIe lanes 16
-- PCIe Bande passante 15.8 Go/s

Gestion thermale

La puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 930 est de --, tandis que le Intel Xeon W-1250TE a un TDP de 35 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur.

HiSilicon Kirin 930 Caractéristique Intel Xeon W-1250TE
-- TDP (PL1 / PBP) 35 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 100 °C

Détails techniques

Le HiSilicon Kirin 930 est fabriqué en 28 nm et a 0.00 cache de Mo. Le Intel Xeon W-1250TE est fabriqué en 14 nm et dispose d'un cache 12.00 Mo.

HiSilicon Kirin 930 Caractéristique Intel Xeon W-1250TE
28 nm La technologie 14 nm
Chiplet Conception de puce Monolithique
Armv8-A (64 bit) Jeu d'instructions (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Extensions ISA SSE4.1, SSE4.2, AVX2
-- Socket LGA 1200
Aucun La virtualisation VT-x, VT-x EPT, VT-d
Non AES-NI Oui
Android Systèmes d'exploitation Windows 10, Linux
Q1/2015 Date de sortie Q2/2020
-- Prix de sortie 260 $
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iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0.60 GHz
77 (17%)
Intel Xeon W-1250TE Intel Xeon W-1250TE
Intel UHD Graphics P630 @ 1.20 GHz
461 (100%)

Périphériques utilisant ce processeur

HiSilicon Kirin 930 Intel Xeon W-1250TE
Inconnu Inconnu

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