AMD Ryzen Embedded V3C18I vs HiSilicon Kirin 650
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Confronto con benchmark
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | HiSilicon Kirin 650 | |
Confronto CPUAMD Ryzen Embedded V3C18I o HiSilicon Kirin 650 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il AMD Ryzen Embedded V3C18I ha 8 core con 16 thread e clock con una frequenza massima di 3,80 GHz. Fino a 64 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il AMD Ryzen Embedded V3C18I è stato rilasciato in Q3/2022. Il HiSilicon Kirin 650 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 650 è stato rilasciato in Q2/2016. |
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| AMD Ryzen Embedded V (16) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 650 (4) |
| 3 | Generazione | 4 |
| Rembrandt (Zen 3+) | Architettura | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
| Desktop / Server | Segmento | Mobile |
| AMD Ryzen Embedded V2718 | Predecessore | -- |
| -- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl AMD Ryzen Embedded V3C18I è un 8 core processor con una frequenza di clock del 1,90 GHz (3,80 GHz). HiSilicon Kirin 650 ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,00 GHz. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| 8 | Cores | 8 |
| 16 | Threads | 8 |
| normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
| Si | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 1,90 GHz (3,80 GHz) 8x Zen 3 |
A-Core | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
| -- | B-Core | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaL'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video. |
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| nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
| Frequenza GPU | 0,90 GHz | |
| -- | GPU (Turbo ) | -- |
| -- | GPU Generation | Midgard 4 |
| Tecnologia | 28nm | |
| Max. visualizzazioni | 2 | |
| -- | Unità di esecuzione | 2 |
| -- | Shader | 32 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | -- |
| -- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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| nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
| No | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec VP9 | No |
| No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec AV1 | No |
| No | Codec AVC | No |
| No | Codec VC-1 | No |
| No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeAMD Ryzen Embedded V3C18I supporta un massimo di 64 GB di memoria in 2 canali di memoria. HiSilicon Kirin 650 può connettersi fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| DDR5-4800 | Memoria | LPDDR3-933 |
| 64 GB | Max. Memoria | |
| 2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
| 76,8 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
| Si | ECC | No |
| 4,00 MB | L2 Cache | -- |
| 16,00 MB | L3 Cache | -- |
| 4.0 | Versione PCIe | -- |
| 20 | Linee PCIe | -- |
| 39,4 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaIl TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. AMD Ryzen Embedded V3C18I ha un TDP di 15 W, quello di HiSilicon Kirin 650 è --. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| 15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| 25 W | TDP up | -- |
| 10 W | TDP down | -- |
| 105 °C | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciAMD Ryzen Embedded V3C18I ha una cache di 20,00 MB, mentre la cache HiSilicon Kirin 650 ha un totale di 0,00 MB. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| 6 nm | Tecnologia | 16 nm |
| Chiplet | Design a chip | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Estensioni ISA | -- |
| FP7r2 | Presa | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualizzazione | Nessuno |
| Si | AES-NI | No |
| Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemi operativi | Android |
| Q3/2022 | Data di lancio | Q2/2016 |
| -- | Prezzo di rilascio | -- |
| mostra più dati | mostra più dati | |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
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AMD Ryzen Embedded V3C18I
8C 16T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
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AMD Ryzen Embedded V3C18I
8C 16T @ 2,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
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AMD Ryzen Embedded V3C18I
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Dispositivi che utilizzano questo processore |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | HiSilicon Kirin 650 |
| Sconosciuto | Sconosciuto |
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