AMD Ryzen Embedded V3C18I vs HiSilicon Kirin 650

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Comparaison avec des benchmarks


AMD Ryzen Embedded V3C18I CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 650
AMD Ryzen Embedded V3C18I HiSilicon Kirin 650

Comparaison CPU

AMD Ryzen Embedded V3C18I ou HiSilicon Kirin 650 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.

Le AMD Ryzen Embedded V3C18I a 8 cœurs avec 16 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.80 GHz. Jusqu'à 64 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le AMD Ryzen Embedded V3C18I a été publié en Q3/2022.

Le HiSilicon Kirin 650 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 650 a été publié en Q2/2016.
AMD Ryzen Embedded V (16) Famille HiSilicon Kirin (29)
AMD Ryzen Embedded V3000 (5) Groupe de processeurs HiSilicon Kirin 650 (4)
3 Génération 4
Rembrandt (Zen 3+) Architecture Cortex-A53 / Cortex-A53
Desktop / Server Segment Mobile
AMD Ryzen Embedded V2718 Prédécesseur --
-- Successeur --

Cœurs de processeur et fréquence de base

Le AMD Ryzen Embedded V3C18I est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 1.90 GHz (3.80 GHz). Le HiSilicon Kirin 650 a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.00 GHz.
AMD Ryzen Embedded V3C18I Caractéristique HiSilicon Kirin 650
8 Cores 8
16 Threads 8
normal Architecture de base hybrid (big.LITTLE)
Oui Hyperthreading Non
Non Overclocking ? Non
1.90 GHz (3.80 GHz)
8x Zen 3		 A-Core 2.00 GHz
4x Cortex-A53
-- B-Core 1.70 GHz
4x Cortex-A53

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique.
AMD Ryzen Embedded V3C18I Caractéristique HiSilicon Kirin 650
-- Matériel AI --
-- Spécifications de l'IA --

Graphiques internes

L'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes.
pas d'iGPU GPU ARM Mali-T830 MP2
Fréquence GPU 0.90 GHz
-- GPU (Turbo) --
-- GPU Generation Midgard 4
La technologie 28nm
Max. affiche 2
-- Unités d'exécution 2
-- Shader 32
Non Hardware Raytracing Non
Non Frame Generation Non
-- Max. GPU Mémoire --
-- DirectX Version 11

Prise en charge du codec matériel

Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.
pas d'iGPU GPU ARM Mali-T830 MP2
Non Codec h265 / HEVC (8 bit) Décoder / Encoder
Non Codec h265 / HEVC (10 bit) Décoder
Non Codec h264 Décoder / Encoder
Non Codec VP9 Non
Non Codec VP8 Décoder / Encoder
Non Codec AV1 Non
Non Codec AVC Non
Non Codec VC-1 Non
Non Codec JPEG Décoder / Encoder

Mémoire & PCIe

Le AMD Ryzen Embedded V3C18I prend en charge un maximum de 64 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 650 peut connecter jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire.
AMD Ryzen Embedded V3C18I Caractéristique HiSilicon Kirin 650
DDR5-4800 Mémoire LPDDR3-933
64 Go Max. Mémoire
2 (Dual Channel) Canaux de mémoire 2 (Dual Channel)
76.8 Go/s Max. Bande passante --
Oui ECC Non
4.00 MB L2 Cache --
16.00 MB L3 Cache --
4.0 Version PCIe --
20 PCIe lanes --
39.4 Go/s PCIe Bande passante --

Gestion thermale

Le TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le AMD Ryzen Embedded V3C18I a un TDP de 15 W, celui du HiSilicon Kirin 650 est de --.
AMD Ryzen Embedded V3C18I Caractéristique HiSilicon Kirin 650
15 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
25 W TDP up --
10 W TDP down --
105 °C Tjunction max. --

Détails techniques

Le AMD Ryzen Embedded V3C18I a un cache de 20.00 Mo, tandis que le cache HiSilicon Kirin 650 a un total de 0.00 Mo.
AMD Ryzen Embedded V3C18I Caractéristique HiSilicon Kirin 650
6 nm La technologie 16 nm
Chiplet Conception de puce Chiplet
x86-64 (64 bit) Jeu d'instructions (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 Extensions ISA --
FP7r2 Socket --
AMD-V, SVM La virtualisation Aucun
Oui AES-NI Non
Windows 10, Windows 11, Linux Systèmes d'exploitation Android
Q3/2022 Date de sortie Q2/2016
-- Prix de sortie --
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test monocœur utilise un seul cœur de processeur, la quantité de cœurs ou la capacité d’hyperthreading ne comptent pas.
AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen Embedded V3C18I
8C 16T @ 3.80 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz
163 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test multicœur concerne tous les cœurs de processeur et procure un avantage considérable de l'hyperthreading.
AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen Embedded V3C18I
8C 16T @ 2.70 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz
763 (100%)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen Embedded V3C18I
@ 0.00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz
61 (100%)

Périphériques utilisant ce processeur
AMD Ryzen Embedded V3C18I HiSilicon Kirin 650
Inconnu Inconnu

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