AMD Ryzen Embedded V3C18I vs HiSilicon Kirin 650
Última actualización:
Comparación con puntos de referencia
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | HiSilicon Kirin 650 | |
Comparación de CPUAMD Ryzen Embedded V3C18I o HiSilicon Kirin 650 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD Ryzen Embedded V3C18I tiene 8 núcleos con 16 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,80 GHz. Se admiten hasta 64 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded V3C18I se publicó en Q3/2022. El HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 650 se publicó en Q2/2016. |
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| AMD Ryzen Embedded V (16) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 650 (4) |
| 3 | Generacion | 4 |
| Rembrandt (Zen 3+) | Arquitectura | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
| Desktop / Server | Segmento | Mobile |
| AMD Ryzen Embedded V2718 | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen Embedded V3C18I es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 1,90 GHz (3,80 GHz). El HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,00 GHz. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Característica | HiSilicon Kirin 650 |
| 8 | Nùcleos | 8 |
| 16 | Threads | 8 |
| normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
| Si | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 1,90 GHz (3,80 GHz) 8x Zen 3 |
A-Nùcleo | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
| -- | B-Nùcleo | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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| sin iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
| Frecuencia GPU | 0,90 GHz | |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| -- | GPU Generation | Midgard 4 |
| Tecnologia | 28nm | |
| Max. visualizaciones | 2 | |
| -- | Unidades de ejecución | 2 |
| -- | Shader | 32 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | -- |
| -- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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| sin iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
| No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec VP9 | No |
| No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec AV1 | No |
| No | Codec AVC | No |
| No | Codec VC-1 | No |
| No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeAMD Ryzen Embedded V3C18I admite un máximo de 64 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 650 puede conectar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Característica | HiSilicon Kirin 650 |
| DDR5-4800 | Memoria | LPDDR3-933 |
| 64 GB | Max. Memoria | |
| 2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
| 76,8 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
| Si | ECC | No |
| 4,00 MB | L2 Cache | -- |
| 16,00 MB | L3 Cache | -- |
| 4.0 | Versión PCIe | -- |
| 20 | Lineas PCIe | -- |
| 39,4 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El AMD Ryzen Embedded V3C18I tiene un TDP de 15 W, el del HiSilicon Kirin 650 es --. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Característica | HiSilicon Kirin 650 |
| 15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| 25 W | TDP up | -- |
| 10 W | TDP down | -- |
| 105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen Embedded V3C18I tiene un caché de 20,00 MB, mientras que el caché HiSilicon Kirin 650 tiene un total de 0,00 MB. |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Característica | HiSilicon Kirin 650 |
| 6 nm | Tecnologia | 16 nm |
| Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
| FP7r2 | Enchufe | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
| Si | AES-NI | No |
| Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemas operativos | Android |
| Q3/2022 | Fecha de lanzamiento | Q2/2016 |
| -- | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
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Califica estos procesadores
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
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AMD Ryzen Embedded V3C18I
8C 16T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
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AMD Ryzen Embedded V3C18I
8C 16T @ 2,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
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AMD Ryzen Embedded V3C18I
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Dispositivos que usan este procesador |
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| AMD Ryzen Embedded V3C18I | HiSilicon Kirin 650 |
| Desconocido | Desconocido |
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