AMD Phenom II X4 850 vs HiSilicon Kirin 960

AMD Phenom II X4 850 o HiSilicon Kirin 960 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il AMD Phenom II X4 850 ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 3,30 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il AMD Phenom II X4 850 è stato rilasciato in Q2/2011.

Il HiSilicon Kirin 960 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 960 è stato rilasciato in Q4/2016.

AMD Phenom II X4 850 ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. La frequenza di clock di AMD Phenom II X4 850 è 3,30 GHz mentre HiSilicon Kirin 960 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 960 è al 2,40 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

AMD Phenom II X4 850 o HiSilicon Kirin 960 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

AMD Phenom II X4 850 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 21,3 GB/s. HiSilicon Kirin 960 supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 12,8 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di AMD Phenom II X4 850 è 95 W, mentre HiSilicon Kirin 960 ha un TDP di 5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

AMD Phenom II X4 850 è prodotto in 45 nm e ha 2,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 960 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 4,00 MB.