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AMD Ryzen Embedded V3C18I
Benchmarks y especificaciones
Última actualización:
AMD Ryzen Embedded V3C18I
Resumen
El AMD Ryzen Embedded V3C18I es un procesador robusto para una variedad de aplicaciones integradas. Utiliza la arquitectura avanzada Rembrandt con núcleos Zen 3+, lo que le otorga una notable potencia de procesamiento. Este chip se fabrica utilizando el moderno proceso de 6 nm. Esto garantiza una alta eficiencia energética y contribuye a su fiabilidad.
Creemos que es una excelente opción para sistemas que requieren un rendimiento constante. Un aspecto particularmente positivo es el soporte nativo para PCIe 4.0. Esto permite conexiones rápidas para las tarjetas de expansión y soluciones de almacenamiento actuales. También cabe destacar el generoso tamaño de la caché.
Con 4 MB de caché L2 y unos impresionantes 16 MB de caché L3, garantiza un acceso rápido a los datos de uso frecuente. Un ancho de banda de memoria de hasta 77 GB/s subraya su capacidad para procesar datos rápidamente. El AMD Ryzen Embedded V3C18I proporciona así una base sólida. Impresiona por su equilibrada combinación de arquitectura, proceso de fabricación y conectividad.
Para ingenieros y desarrolladores, representa un componente fiable.
Creemos que es una excelente opción para sistemas que requieren un rendimiento constante. Un aspecto particularmente positivo es el soporte nativo para PCIe 4.0. Esto permite conexiones rápidas para las tarjetas de expansión y soluciones de almacenamiento actuales. También cabe destacar el generoso tamaño de la caché.
Con 4 MB de caché L2 y unos impresionantes 16 MB de caché L3, garantiza un acceso rápido a los datos de uso frecuente. Un ancho de banda de memoria de hasta 77 GB/s subraya su capacidad para procesar datos rápidamente. El AMD Ryzen Embedded V3C18I proporciona así una base sólida. Impresiona por su equilibrada combinación de arquitectura, proceso de fabricación y conectividad.
Para ingenieros y desarrolladores, representa un componente fiable.
- Arquitectura moderna y fabricación eficiente de 6 nm
- Conectividad rápida a través de PCIe 4.0
- Caché L2 y L3 generosa
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Familia | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
| Arquitectura | Rembrandt (Zen 3+) |
| Tecnologia | 6 nm |
| Segmento | Enterprise / Embedded |
| Enchufe | FP7r2 |
| Generacion | 3 |
| Predecesor | AMD Ryzen Embedded V2718 Q4/2020 |
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 8 / 16 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Arquitectura central | normal |
| Nùcleos: | 8x Zen 3 |
| Frecuencia : | 1,90 GHz |
| Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): | 3,80 GHz |
| Turbo Frecuencia (8 Nùcleos): | 2,70 GHz |
| L2-Cache | 4,00 MB |
| L3-Cache | 16,00 MB |
| Overclocking | No |
Memoria & PCIe
| tipos de memoria | Ancho de banda de memoria |
|---|---|
| DDR5-4800 | 76,8 GB/s |
| Parámetro | Valor |
| Max. Memoria | 64 GB |
| Canales de memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 20 |
| PCIe Banda ancha | 39,4 GB/s |
Gestión térmica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 25 W |
| TDP down | 10 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Detalles tecnicos
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Fecha de lanzamiento | Q3/2022 |
| Precio de lanzamiento | |
| Documentos | Ficha técnica |
Reseñas de usuarios
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