HiSilicon Kirin 820E 5G 基準、測試和規格
最近更新時間:
HiSilicon Kirin 820E 5G 是一個 8 核心處理器。 它可以同時處理8個線程，並且基於6。 HiSilicon Kirin 系列的生成。 該處理器是在 Q1/2021 中提供的。
| 姓: | HiSilicon Kirin 820E 5G |
|---|---|
| 家庭: | HiSilicon Kirin (29) |
| CPU組: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
| 架構: | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| 部分: | Mobile |
| 一代: | 6 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
2.22 GHz 的 HiSilicon Kirin 820E 5G 時鐘的 8 CPU 核心。 CPU 核心的數量和處理器的時鐘頻率在很大程度上決定了整體性能。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架構: | hybrid (big.LITTLE) |
| A-Core: | 3x Cortex-A76 |
| B-Core: | 3x Cortex-A55 |
| 超執行緒技術 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| A-Core 頻率: | 2.22 GHz |
| B-Core 頻率: | 1.84 GHz |
人工智能和機器學習
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | HUAWEI HiAI 2.0 |
|---|---|
| 人工智能規範: | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
内建顯示晶片
對於 ARM Mali-G57 MP6，HiSilicon Kirin 820E 5G 具有集成顯卡。 它有 6 SM 處理器，總共有 96 紋理著色器。 例如，iGPU 不僅支持遊戲，還可以顯著加快視頻播放速度。
| GPU型號: | ARM Mali-G57 MP6 |
|---|---|
| GPU頻率: | 0.85 GHz |
| GPU (加速頻率): | 無加速頻率 |
| 運算單元: | 6 |
| Shader: | 96 |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 發售日期: | Q2/2020 |
| 最大加速頻率: | 2 |
|---|---|
| Generation: | Vallhall 1 |
| Direct X: | 12 |
| 製程: | 7 nm |
| 最大顯存: | 4 GB |
| Frame Generation: | 否 |
硬體解碼支援
具有集成顯卡的處理器可以更快、更高效地處理和播放視頻。 例如，這可以對筆記本電腦的電池壽命產生積極影響。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解碼 / 編碼 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解碼 / 編碼 |
| h264: | 解碼 / 編碼 |
| VP8: | 解碼 / 編碼 |
| VP9: | 解碼 / 編碼 |
| AV1: | 解碼 |
|---|---|
| AVC: | 解碼 / 編碼 |
| VC-1: | 解碼 / 編碼 |
| JPEG: | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIeHiSilicon Kirin 820E 5G 在最多 4 (Quad Channel) 個內存通道中支持最多 內存。 這導致最大內存帶寬為 --。 |
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| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| LPDDR4X-2133 | -- |
| 最大記憶體: | |
| 記憶體通道: | 4 (Quad Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 帶寬: | -- |
散熱管理處理器製造商通過 TDP 指定處理器所需的冷卻解決方案。 HiSilicon Kirin 820E 5G 的 TDP 為 6 W。 |
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|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 6 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技術細節
HiSilicon Kirin 820E 5G 有一個 2.00 MB 大緩存。 該處理器是在 7 nm 製造的。 現代生產提高了處理器的效率。
| 製程: | 7 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 小芯片 |
| 針腳: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 2.00 MB |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系統: | Android |
| 虛擬化: | 無 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
| ISA擴展: | -- |
| 發售日期: | Q1/2021 |
| 發布價格: | -- |
| 代號: | -- |
| 文件: | -- |
8C 8T @ 2.22 GHz
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評價該處理器
基準測試結果
內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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Intel Core i9-11900
Intel UHD Graphics 750 @ 1.30 GHz |
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Intel Core i9-11900K
Intel UHD Graphics 750 @ 1.30 GHz |
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Intel Core i5-12450HX
Intel UHD Graphics 770 @ 1.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
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AMD A10-6800K
AMD Radeon HD 8670D @ 0.84 GHz |
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AMD A10-6790K
AMD Radeon HD 8670D @ 0.84 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
AnTuTu 8基準測試可以衡量一個SoC（片上系統）的性能。通過類比流覽器和應用程式的使用，AnTuTu對CPU、GPU、記憶體以及UX（使用者體驗）進行基準測試。AnTuTu可以對運行在Android或iOS下的任何ARM CPU進行基準測試。如果基準測試是在不同的作業系統下執行的，成績可能不具有可比較性。 在AnTuTu 8基準測試中，處理器單核性能只占很小的比重。AnTuTu基準測試評估包括處理器的多核性能、RAM速度和GPU性能。
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz |
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MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Samsung Exynos 980
8C 8T @ 2.20 GHz |
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基準測試
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