Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 基准、测试和规格
最近更新时间:
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 有 8 个内核和 8 个线程，并且基于 3。 Qualcomm Snapdragon 系列的基因。 处理器于 Q4/2023 发布。
| 处理器编号: | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|
| 家族: | Qualcomm Snapdragon (102) |
| CPU系列: | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (1) |
| 架构: | Kryo Prime, Gold, Silver |
| 垂直市场: | Mobile |
| 代次: | 3 |
| 先代产品: | -- |
| 后代产品: | -- |
CPU核心数与基础频率
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 有 8 个 CPU 内核，可以并行计算 8 个线程。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的时钟频率是 2.63 GHz。 CPU核心数极大地影响处理器的速度，是一项重要的性能指标。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架构: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| A-Core: | 1x Cortex-A715 |
| B-Core: | 3x Cortex-A715 |
| C-Core: | 4x Cortex-A510 |
| 超线程技术 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超频: | 否 |
| A-Core 频率: | 2.63 GHz |
| B-Core 频率: | 2.40 GHz |
| C-Core 频率: | 1.80 GHz |
人工智能和机器学习
在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | Qualcomm AI engine |
|---|---|
| 人工智能规范: | Hexagon |
核芯显卡
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3集成显卡，简称iGPU。 具体来说，Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 使用 Qualcomm Adreno 720，它有 -- 纹理着色器和 -- 执行单元。 iGPU 使用系统的主内存作为图形内存，并位于处理器的芯片上。
| GPU型号: | Qualcomm Adreno 720 |
|---|---|
| GPU频率: | 0.44 GHz |
| GPU (加速频率): | 0.44 GHz |
| 运算单元: | -- |
| Shader: | -- |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 发售日期: | Q4/2023 |
| 最大显示器数量: | 0 |
|---|---|
| Generation: | -- |
| Direct X: | 12.1 |
| 工艺: | 4 nm |
| 最大显存: | -- |
| Frame Generation: | 否 |
硬件解码支持
在硬件中加速的照片或视频编解码器可以大大加快处理器的工作速度，并在播放视频时延长笔记本电脑或智能手机的电池寿命。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解码 / 编码 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解码 / 编码 |
| h264: | 解码 / 编码 |
| VP8: | 解码 / 编码 |
| VP9: | 解码 / 编码 |
| AV1: | 否 |
|---|---|
| AVC: | 解码 |
| VC-1: | 解码 |
| JPEG: | 解码 / 编码 |
内存 & PCIe内存类型和内存量会极大地影响处理器的速度。 内存带宽取决于几个因素，以每秒千兆字节为单位。 |
|
| 内存类型: | 内存带宽: |
|---|---|
| LPDDR4X-4266 LPDDR5-6400 | 17.1 GB/s 51.2 GB/s |
| 最大内存: | |
| 内存通道: | 2 (Dual Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 带宽: | -- |
散热管理热设计功率（简称 TDP）指定了充分冷却处理器所需的冷却解决方案。 TDP 通常只给出一个 CPU 实际消耗的粗略概念。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技术细节
在这里，您将找到有关 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的 2 级和 3 级缓存大小的信息以及处理器的 ISA 扩展列表。 我们已经为您记录了架构和制造技术以及发布日期。
| 工艺: | 4 nm |
|---|---|
| 芯片设计: | 小芯片 |
| 插槽: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | -- |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系统: | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| 虚拟化: | 无 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
| 指令集扩展: | -- |
| 发售日期: | Q4/2023 |
| 发布价格: | -- |
| 代号: | SM7550-AB |
| 文件: | 技术数据表 |
8C 8T @ 2.63 GHz
在Amazon上以优惠价购买！
评价该处理器
基准测试结果
AnTuTu 10 Benchmark
AnTuTu 10 基准测试是最著名的移动处理器基准测试之一，现已推出第 10 版。 有一个适用于基于 Android 的智能手机和平板电脑的版本，以及一个适用于 Apple 移动设备（即 iPhone 和 iPad）的版本。
Antutu 10 基准测试分为 3 个阶段。 在第一阶段，测试设备的 RAM；在第二阶段，测试图形；在最后阶段，通过渲染 3D 图形将整个设备推至其性能极限。
因此，Antutu 10 非常适合比较不同设备的性能。
Antutu 10 基准测试分为 3 个阶段。 在第一阶段，测试设备的 RAM；在第二阶段，测试图形；在最后阶段，通过渲染 3D 图形将整个设备推至其性能极限。
因此，Antutu 10 非常适合比较不同设备的性能。
|
Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz |
||
|
Samsung Exynos 2200
8C 8T @ 2.80 GHz |
||
|
Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz |
||
|
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
||
|
|
Samsung Exynos 1480
8C 8T @ 2.75 GHz |
||
|
|
Qualcomm QCM6490
8C 8T @ 2.71 GHz |
||
|
|
Samsung Exynos 1380
8C 8T @ 2.40 GHz |
||
基准测试
热门比较
返回首页
