Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
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借助基准测试比较CPU
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | MediaTek Dimensity 7050 | |
CPU比较Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 还是 MediaTek Dimensity 7050 ？ 在这个比较中，我们检查这两个 CPU 中哪个更好。 我们比较技术数据和基准测试结果。
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 具有 8 内核，具有 8 线程和最大频率为 2.63 GHz 的时钟。 2 内存通道支持高达 GB 的内存。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 已在 Q4/2023 中发布。 MediaTek Dimensity 7050 具有 8 内核，具有 8 个线程和最大频率为 2.60 GHz 的时钟。 CPU 在 2 个内存通道中支持高达 16 GB 的内存。 MediaTek Dimensity 7050 在 Q2/2023 中发布。 |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | 家族 | Mediatek Dimensity (36) |
| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (1) | CPU系列 | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
| 3 | 代次 | 1 |
| Kryo Prime, Gold, Silver | 架构 | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Mobile | 垂直市场 | Mobile |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | -- |
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CPU核心数与基础频率Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050 有 %%kerne%% 个 CPU 内核，可以并行计算 %%threads%% 个线程。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050 的时钟频率是 %%core_freq_1%%。 CPU核心数极大地影响处理器的速度，是一项重要的性能指标。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特征 | MediaTek Dimensity 7050 |
| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | 核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
| 否 | 超线程技术 | 否 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 2.63 GHz 1x Cortex-A715 |
A-核心 | 2.60 GHz 2x Cortex-A78 |
| 2.40 GHz 3x Cortex-A715 |
B-核心 | 2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
| 1.80 GHz 4x Cortex-A510 |
C-核心 | -- |
人工智能和机器学习在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特征 | MediaTek Dimensity 7050 |
| Qualcomm AI engine | AI-硬件 | Mediatek APU |
| Hexagon | 人工智能规范 | MediaTek APU 550 |
核芯显卡Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050集成显卡，简称iGPU。 iGPU 使用系统的主内存作为图形内存，并位于处理器的芯片上。 |
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| Qualcomm Adreno 720 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
| 0.44 GHz | GPU频率 | -- |
| 0.44 GHz | GPU (加速频率) | -- |
| -- | GPU Generation | Vallhall 2 |
| 4 nm | 工艺 | 6 nm |
| 0 | 最大显示器数量 | 1 |
| -- | 运算单元 | 4 |
| -- | Shader | 64 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| -- | 最大显存 | -- |
| 12.1 | DirectX Version | 12 |
硬件解码支持在硬件中加速的照片或视频编解码器可以大大加快处理器的工作速度，并在播放视频时延长笔记本电脑或智能手机的电池寿命。 |
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| Qualcomm Adreno 720 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP9 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP8 | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec AV1 | 解码 |
| 解码 | Codec AVC | 解码 / 编码 |
| 解码 | Codec VC-1 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
内存 & PCIe内存类型和内存量会极大地影响处理器的速度。 内存带宽取决于几个因素，以每秒千兆字节为单位。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特征 | MediaTek Dimensity 7050 |
| LPDDR4X-4266, LPDDR5-6400 | 内存 | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
| 最大内存 | 16 GB | |
| 2 (Dual Channel) | 内存通道 | 2 (Dual Channel) |
| 51.2 GB/s | Max. 带宽 | 44.0 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| -- | L2 缓存 | -- |
| -- | L3 缓存 | -- |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 带宽 | -- |
散热管理热设计功率（简称 TDP）指定了充分冷却处理器所需的冷却解决方案。 TDP 通常只给出一个 CPU 实际消耗的粗略概念。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特征 | MediaTek Dimensity 7050 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技术细节在这里，您将找到有关 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050 的 2 级和 3 级缓存大小的信息以及处理器的 ISA 扩展列表。 我们已经为您记录了架构和制造技术以及发布日期。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特征 | MediaTek Dimensity 7050 |
| 4 nm | 工艺 | 6 nm |
| 小芯片 | 芯片设计 | 小芯片 |
| Armv9-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | 指令集扩展 | -- |
| -- | 插槽 | -- |
| 无 | 虚拟化 | 无 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android, Windows 10/11 (ARM) | 操作系统 | Android |
| Q4/2023 | 发售日期 | Q2/2023 |
| -- | 发布价格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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评价这些处理器
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是现代计算机、笔记本电脑和智能手机的基准测试。 新的是对更新的 CPU 架构的优化利用，例如基于 big.LITTLE 概念并结合不同大小的 CPU 内核。 多核基准测试评估处理器所有 CPU 内核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超线程等虚拟线程改进对基准测试结果产生了积极影响。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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AnTuTu 10 Benchmark
AnTuTu 10 基准测试是最著名的移动处理器基准测试之一，现已推出第 10 版。 有一个适用于基于 Android 的智能手机和平板电脑的版本，以及一个适用于 Apple 移动设备（即 iPhone 和 iPad）的版本。
Antutu 10 基准测试分为 3 个阶段。 在第一阶段，测试设备的 RAM；在第二阶段，测试图形；在最后阶段，通过渲染 3D 图形将整个设备推至其性能极限。
因此，Antutu 10 非常适合比较不同设备的性能。
Antutu 10 基准测试分为 3 个阶段。 在第一阶段，测试设备的 RAM；在第二阶段，测试图形；在最后阶段，通过渲染 3D 图形将整个设备推至其性能极限。
因此，Antutu 10 非常适合比较不同设备的性能。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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使用该处理器的设备 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | MediaTek Dimensity 7050 |
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