HiSilicon Kirin 820E 5G 基准、测试和规格
最近更新时间:
HiSilicon Kirin 820E 5G 是一个 8 核心处理器。 它可以同时处理8个线程，并且基于6。 HiSilicon Kirin 系列的生成。 该处理器是在 Q1/2021 中提供的。
| 处理器编号: | HiSilicon Kirin 820E 5G |
|---|---|
| 家族: | HiSilicon Kirin (29) |
| CPU系列: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
| 架构: | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| 垂直市场: | Mobile |
| 代次: | 6 |
| 先代产品: | -- |
| 后代产品: | -- |
CPU核心数与基础频率
2.22 GHz 的 HiSilicon Kirin 820E 5G 时钟的 8 CPU 核心。 CPU 核心的数量和处理器的时钟频率在很大程度上决定了整体性能。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架构: | hybrid (big.LITTLE) |
| A-Core: | 3x Cortex-A76 |
| B-Core: | 3x Cortex-A55 |
| 超线程技术 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超频: | 否 |
| A-Core 频率: | 2.22 GHz |
| B-Core 频率: | 1.84 GHz |
人工智能和机器学习
在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | HUAWEI HiAI 2.0 |
|---|---|
| 人工智能规范: | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
核芯显卡
对于 ARM Mali-G57 MP6，HiSilicon Kirin 820E 5G 具有集成显卡。 它有 6 SM 处理器，总共有 96 纹理着色器。 例如，iGPU 不仅支持游戏，还可以显着加快视频播放速度。
| GPU型号: | ARM Mali-G57 MP6 |
|---|---|
| GPU频率: | 0.85 GHz |
| GPU (加速频率): | 无加速频率 |
| 运算单元: | 6 |
| Shader: | 96 |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 发售日期: | Q2/2020 |
| 最大显示器数量: | 2 |
|---|---|
| Generation: | Vallhall 1 |
| Direct X: | 12 |
| 工艺: | 7 nm |
| 最大显存: | 4 GB |
| Frame Generation: | 否 |
硬件解码支持
具有集成显卡的处理器可以更快、更高效地处理和播放视频。 例如，这可以对笔记本电脑的电池寿命产生积极影响。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解码 / 编码 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解码 / 编码 |
| h264: | 解码 / 编码 |
| VP8: | 解码 / 编码 |
| VP9: | 解码 / 编码 |
| AV1: | 解码 |
|---|---|
| AVC: | 解码 / 编码 |
| VC-1: | 解码 / 编码 |
| JPEG: | 解码 / 编码 |
内存 & PCIeHiSilicon Kirin 820E 5G 在最多 4 (Quad Channel) 个内存通道中支持最多 内存。 这导致最大内存带宽为 --。 |
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| 内存类型: | 内存带宽: |
|---|---|
| LPDDR4X-2133 | -- |
| 最大内存: | |
| 内存通道: | 4 (Quad Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 带宽: | -- |
散热管理处理器制造商通过 TDP 指定处理器所需的冷却解决方案。 HiSilicon Kirin 820E 5G 的 TDP 为 6 W。 |
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|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 6 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技术细节
HiSilicon Kirin 820E 5G 有一个 2.00 MB 大缓存。 该处理器是在 7 nm 制造的。 现代生产提高了处理器的效率。
| 工艺: | 7 nm |
|---|---|
| 芯片设计: | 小芯片 |
| 插槽: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 2.00 MB |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系统: | Android |
| 虚拟化: | 无 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
| 指令集扩展: | -- |
| 发售日期: | Q1/2021 |
| 发布价格: | -- |
| 代号: | -- |
| 文件: | -- |
8C 8T @ 2.22 GHz
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评价该处理器
基准测试结果
核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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Intel Core i9-11900
Intel UHD Graphics 750 @ 1.30 GHz |
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Intel Core i9-11900K
Intel UHD Graphics 750 @ 1.30 GHz |
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Intel Core i5-12450HX
Intel UHD Graphics 770 @ 1.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
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AMD A10-6800K
AMD Radeon HD 8670D @ 0.84 GHz |
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AMD A10-6790K
AMD Radeon HD 8670D @ 0.84 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
AnTuTu 8基准测试可以衡量一个SoC（片上系统）的性能。通过模拟浏览器和应用程序的使用，AnTuTu对CPU、GPU、内存以及UX（用户体验）进行基准测试。AnTuTu可以对运行在Android或iOS下的任何ARM CPU进行基准测试。如果基准测试是在不同的操作系统下执行的，成绩可能不具有可比较性。 在AnTuTu 8基准测试中，处理器单核性能只占很小的比重。AnTuTu基准测试评估包括处理器的多核性能、RAM速度和GPU性能。
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz |
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MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Samsung Exynos 980
8C 8T @ 2.20 GHz |
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基准测试
热门比较
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