Intel Core Ultra 5 125ULは、モバイルデバイスにとって非常に興味深い進化を遂げています。最新のMeteor Lakeアーキテクチャを利用しています。これが全体的なパフォーマンスの基盤となっています。特に注目すべきは、効率的な7nm製造プロセスです。これは、優れたエネルギー効率に大きく貢献しています。ユーザーは、バッテリー寿命が大幅に向上することの恩恵を受けます。統合されたグラフィックスソリューションも印象的です。Intel Iris Xe 4 Core Graphics(64 EU搭載)は、十分以上のパワーを提供します。日常的な視覚タスクを難なく処理します。高解像度コンテンツのストリーミングでさえ、スムーズに行えます。 このプロセッサは、モビリティが重要なデバイス向けに明確に開発されました。Intel Core Ultra 5 125ULは、日常的な使用に対して一貫して堅実なパフォーマンスを提供します。12 MBのレベル2キャッシュは、応答性の高いシステムにさらに貢献します。これは、プログラムを切り替えるときに特に顕著です。全体として、このプロセッサは非常に良い選択です。モダンでスリムなノートブックに最適です。パフォーマンスと合理的なエネルギー消費を巧みに組み合わせています。
  • 最新のMeteor Lakeアーキテクチャ
  • 効率的な7nm製造
  • 統合されたIntel Iris Xeグラフィックス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core Ultra 5 135UL
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake)
1,885
Intel Core 5 processor 130HL
Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake)
1,859
Intel Core Ultra 5 125UL
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake)
1,835
AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
AMD Radeon RX Vega 11 (Raven Ridge)
1,830
AMD Ryzen 5 3400GE
AMD Radeon RX Vega 11 (Raven Ridge)
1,830

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Core Ultra 5 (35)
CPUグループIntel Core Ultra 100UL (5)
アーキテクチャMeteor Lake PS
技術7 nm
セグメントDesktop
ソケットLGA 1851
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads12 / 14
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Redwood Cove
1.30 - 4.30 GHz
Core Cluster 2: 8x Crestmont
0.80 - 3.60 GHz
Core Cluster 3: 2x Crestmont
0.70 - 2.10 GHz
L2-Cache12.00 MB
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックIntel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake)
グラフィック クロック周波数0.60 - 1.85 GHz
CUs / Shader64 / 512
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量32 GB
技術5 nm
リリース日Q4/2023

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel AI Boost @ 1.4 GHz (OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT)
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-5600
89.6 GB/s
項目
最大メモリ容量96 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 20
PCIe 帯域幅39.4 GB/s

熱管理

項目
TDP15 W
TDP (PL2)57 W
TDP up28 W
TDP down12 W
T. junction max.105 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日Q2/2024
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
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