Qualcomm Snapdragon 801 はかつて多くのフラッグシップスマートフォンの心臓部でした。すべての重要な機能を 1 つのチップに統合しました。Krait 400 アーキテクチャに基づいて、当時、日常的なタスクに対して確かな計算能力を提供しました。特筆すべきは、統合された Qualcomm Adreno 330 グラフィックスユニットでした。これにより、当時、モバイルゲームやマルチメディアアプリケーションでスムーズな表示が実現しました。そのシステムが当時の水準でどれほど強力だったか、私たちは覚えています。28 nm プロセスでの製造も、優れたエネルギー効率に貢献しました。これにより、集中的な使用でもバッテリー寿命が長くなりました。また、15 GB/s の最大メモリ帯域幅は、モバイルアプリケーションにとって完全に十分であることが証明されました。このように、Qualcomm Snapdragon 801 はバランスの取れた全体的なパッケージを提供しました。常に要求の厳しいユーザーに信頼できるパフォーマンスを提供しました。多くの人が、複数のアプリケーションを同時に管理するその能力を高く評価しました。これにより、その時代の数多くのハイエンドデバイスにとって人気のある選択肢となりました。非常に堅牢で多用途なプロセッサであることが証明されました。
  • Krait 400アーキテクチャ
  • 統合 Adreno 330 グラフィックスユニット
  • 信頼性の高いパフォーマンス
  • エネルギー効率の高い製造

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 650
8C / 8T · 2.00 GHz
163
Qualcomm Snapdragon 805
4C / 4T · 2.70 GHz
162
Qualcomm Snapdragon 801
4C / 4T · 2.45 GHz
159
Samsung Exynos 7880
8C / 8T · 1.90 GHz
158
MediaTek Helio P23
8C / 8T · 2.50 GHz
152
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Helio A25
8C / 8T · 1.80 GHz
509
HiSilicon Kirin 620
4C / 4T · 1.20 GHz
505
Qualcomm Snapdragon 801
4C / 4T · 2.45 GHz
501
MediaTek Helio A22
4C / 4T · 2.00 GHz
458
MediaTek Helio P20
8C / 8T · 2.30 GHz
457

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon 800/801 (2)
アーキテクチャKrait 400
技術28 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads4 / 4
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 4x Krait 400
クロック周波数: 2.45 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア):
ターボ クロック周波数 (4 コア):
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 330
グラフィック クロック周波数0.60 - 0.60 GHz
CUs / Shader / 32
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量
技術28 nm
リリース日Q1/2013

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon QDSP6 V5
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR3-1866
14.9 GB/s
項目
最大メモリ容量8 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv7-A (32 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2013
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
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