HiSilicon Kirin 935
ベンチマークと仕様

Name: HiSilicon Kirin 935
Brand: HiSilicon
Rating: 3 (2 reviews)

最終更新: 2025-07-25

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

HiSilicon Kirin 935は、当時としては非常に説得力のあるモバイルプロセッサでした。 Cortex-A53アーキテクチャをベースにしており、多くのデバイスの堅固な基盤を築きました。 28nmプロセスで製造されたこのチップは、優れたバランスを実現しました。日常的なアプリケーションには常に十分な効率的なパフォーマンスを提供しました。統合されたARM Mali-T628 MP4グラフィックスユニットも当時としては立派でした。一般的なアプリケーションや多くのゲームでスムーズなレンダリングを可能にしました。特に肯定的な機能は、高いエネルギー効率でした。これは、デバイスのバッテリー寿命を大幅に延ばすことに貢献しました。信頼性の高い動作を重視するユーザーにとって、このプロセッサは優れた選択肢でした。大きな問題なくさまざまなタスクを処理し、それはよく覚えています。 HiSilicon Kirin 935は、バランスの取れたアーキテクチャで何が可能かを示しました。明らかに幅広いユーザビリティ向けに設計されており、非常に安定して動作しました。

高いエネルギー効率
信頼性の高い動作
統合されたARM Mali-T628 MP4グラフィックスユニット
日常使用のための堅実なパフォーマンス

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

ARM Mali-G72 MP3

ARM Mali-G72 MP3

ARM Mali-T628 MP4

ARM Mali-G57 MP1

ARM Mali-G57 MP1

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	HiSilicon Kirin (29)
CPUグループ	HiSilicon Kirin 930 (2)
アーキテクチャ	Cortex-A53 / Cortex-A53
技術	28 nm
セグメント	Smartphone / Tablet
ソケット
世代	3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	8 / 8
ハイパースレッディング / SMT	✗
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1:	4x Cortex-A53 2.20 GHz
Core Cluster 2:	4x Cortex-A53 1.50 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	ARM Mali-T628 MP4
グラフィッククロック周波数	0.68 - 0.68 GHz
CUs / Shader	4 / 64
Raytracing	✗
最大画面サイズ	1
最大メモリ容量
技術	32nm
リリース日	Q4/2012

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR3-1600	--
項目	値
最大メモリ容量
メモリチャンネル	2
ECC	✗
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目	値
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計	チップレット
AES-NI	✗
オペレーティングシステム	Android
指図書	Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日	Q1/2015
発売価格
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