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VS
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Intel Core i3-13100E
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 640
Intel Core i3-13100E
56 %
Intel UHD Graphics 730
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core i3 (205) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | Intel Core i 13000 (AL) (16) |
| アーキテクチャ | Kryo 485 | Alder Lake S Refresh |
| 技術 | 7 nm | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Desktop |
| ソケット | LGA 1700 | |
| 前任者 | Intel Core i3-12100E | |
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 860 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2.96 GHz |
4x Golden Cove 3.30 - 4.40 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 2.00 MB | 5.00 MB |
| L3-Cache | 3.00 MB | 12.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 640 | Intel UHD Graphics 730 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 0.68 GHz | 0.30 - 1.50 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | 3 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 64 GB |
| 技術 | 7 nm | 14 nm |
| リリース日 | Q1/2019 | Q1/2021 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) | DDR5-4800 (76.8 GB/s) DDR4-3200 (51.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 12 GB | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 5.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 78.8 GB/s |
熱管理
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| TDP | 65 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | 60 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ | |
| リリース日 | Q4/2018 | Q1/2023 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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2
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3
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 0.00 GHz
4
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1C / 1T · 0.00 GHz
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8
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4.60 GHz
9
Intel Core i3-13100E
4C / 8T · 4.40 GHz
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