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VS
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Intel Core i3-13100E
Dernière mise à jour:
Benchmarks
Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks
Performances monocœur
Performances multicœurs
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)
Qualcomm Adreno 640
Intel Core i3-13100E
56 %
Intel UHD Graphics 730
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PassMark CPU-Mark
2,504 entrées
2,504 entrées
Performances de l'IA (NPU)
218 entrées
218 entrées
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| Famille | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core i3 (205) |
| Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | Intel Core i 13000 (AL) (16) |
| Architecture | Kryo 485 | Alder Lake S Refresh |
| La technologie | 7 nm | 10 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Desktop |
| Socket | LGA 1700 | |
| Prédécesseur | Intel Core i3-12100E | |
| Successeur | Qualcomm Snapdragon 860 |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 4 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2.96 GHz |
4x Golden Cove 3.30 - 4.40 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 2.00 MB | 5.00 MB |
| L3-Cache | 3.00 MB | 12.00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| Nom du GPU | Qualcomm Adreno 640 | Intel UHD Graphics 730 |
| Fréquence GPU | 0.25 - 0.68 GHz | 0.30 - 1.50 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 1 | 3 |
| Max. GPU Mémoire | 4 Go | 64 Go |
| La technologie | 7 nm | 14 nm |
| Date de sortie | Q1/2019 | Q1/2021 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| Matériel AI | Qualcomm AI engine | |
| Spécifications de l'IA | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| Mémoire | LPDDR4X-4266 (34.1 Go/s) | DDR5-4800 (76.8 Go/s) DDR4-3200 (51.2 Go/s) |
| Max. Mémoire | 12 Go | 128 Go |
| Canaux de mémoire | 4 | 2 |
| ECC | Non | Non |
| PCIe | 5.0 x 20 | |
| PCIe Bande passante | 78.8 Go/s |
Gestion thermale
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| TDP | 65 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | 60 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
Détails techniques
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Core i3-13100E |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Monolithique |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Systèmes d'exploitation | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Jeu d'instructions | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ | |
| Date de sortie | Q4/2018 | Q1/2023 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
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