MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970
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ベンチマークとの比較
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| MediaTek Dimensity 8300 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU比較MediaTek Dimensity 8300 または HiSilicon Kirin 970 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
MediaTek Dimensity 8300 には、8 のスレッドと最大周波数 3.35 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 GB のメモリがサポートされています。 MediaTek Dimensity 8300 は Q4/2023 でリリースされました。 HiSilicon Kirin 970 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 HiSilicon Kirin 970 は Q3/2017 でリリースされました。 |
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| Mediatek Dimensity (36) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
| MediaTek Dimensity 8300 (1) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 970 (1) |
| 4 | 世代 | 6 |
| Cortex-A715 / -A510 | アーキテクチャ | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数MediaTek Dimensity 8300 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 MediaTek Dimensity 8300 のクロック周波数は 3.35 GHz ですが、HiSilicon Kirin 970 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 970 のクロック周波数は 2.40 GHz です。 |
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| MediaTek Dimensity 8300 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 3.35 GHz 1x Cortex-A715 |
A-コア | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
| 3.20 GHz 3x Cortex-A715 |
B-コア | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
| 2.20 GHz 4x Cortex-A510 |
C-コア | -- |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
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| MediaTek Dimensity 8300 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| Mediatek APU | AIハードウェア | -- |
| APU 780 | AIの仕様 | -- |
内部グラフィックMediaTek Dimensity 8300 また HiSilicon Kirin 970 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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| ARM Mali-G615 MP6 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 1.40 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.75 GHz |
| 1.40 GHz | GPU (ターボ) | -- |
| -- | GPU Generation | Bifrost 2 |
| 4 nm | 技術 | 16 nm |
| 1 | 最大画面サイズ | 1 |
| 6 | ユニット | 12 |
| -- | Shader | 192 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| ARM Mali-G615 MP6 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
| 復号化 | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeMediaTek Dimensity 8300 は、4 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 68.2 GB/s です。 HiSilicon Kirin 970 は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートし、最大 -- のメモリ帯域幅を実現します。 |
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| MediaTek Dimensity 8300 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| LPDDR5X-8533 | RAM | LPDDR4X-2133 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | |
| 4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
| 68.2 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
| いいえ | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | -- |
| 4.00 MB | L3 キャッシュ | 2.00 MB |
| -- | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理MediaTek Dimensity 8300 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、HiSilicon Kirin 970 の TDP は 9 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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| MediaTek Dimensity 8300 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データMediaTek Dimensity 8300 は 4 nm で製造され、4.00 MB キャッシュを備えています。 HiSilicon Kirin 970 は 10 nm で製造され、2.00 MB キャッシュを備えています。 |
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| MediaTek Dimensity 8300 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| 4 nm | 技術 | 10 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| Armv9-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| なし | 仮想化 | なし |
| いいえ | AES-NI | いいえ |
| Android | オペレーティングシステム | Android |
| Q4/2023 | リリース日 | Q3/2017 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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AnTuTu 10 Benchmark
AnTuTu 10 ベンチマークは、モバイル プロセッサ用の最もよく知られたベンチマークの 1 つであり、バージョン 10 で利用できるようになりました。 Android ベースのスマートフォンおよびタブレット用のバージョンと、Apple モバイル デバイス (iPhone や iPad など) 用のバージョンがあります。
Antutu 10 ベンチマークには 3 つのフェーズがあります。 最初のフェーズではデバイスの RAM がテストされ、フェーズ 2 ではグラフィックスがテストされ、最終フェーズでは 3D グラフィックスのレンダリングによってデバイス全体がパフォーマンスの限界まで引き上げられます。
したがって、Antutu 10 は、さまざまなデバイスのパフォーマンスを比較するのに最適です。
Antutu 10 ベンチマークには 3 つのフェーズがあります。 最初のフェーズではデバイスの RAM がテストされ、フェーズ 2 ではグラフィックスがテストされ、最終フェーズでは 3D グラフィックスのレンダリングによってデバイス全体がパフォーマンスの限界まで引き上げられます。
したがって、Antutu 10 は、さまざまなデバイスのパフォーマンスを比較するのに最適です。
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| MediaTek Dimensity 8300 | HiSilicon Kirin 970 |
| 不明 | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
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