MediaTek Dimensity 8300 | HiSilicon Kirin 970 | |
Confronto CPUMediaTek Dimensity 8300 o HiSilicon Kirin 970 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il MediaTek Dimensity 8300 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,35 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 8300 è stato rilasciato in Q4/2023. Il HiSilicon Kirin 970 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. La CPU supporta fino a 8 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 970 è stato rilasciato in Q3/2017. |
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Mediatek Dimensity (36) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 8300 (1) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 970 (1) |
4 | Generazione | 6 |
Cortex-A715 / -A510 | Architettura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseMediaTek Dimensity 8300 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di MediaTek Dimensity 8300 è 3,35 GHz mentre HiSilicon Kirin 970 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 970 è al 2,40 GHz. |
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MediaTek Dimensity 8300 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,35 GHz 1x Cortex-A715 |
A-Core | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
3,20 GHz 3x Cortex-A715 |
B-Core | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
2,20 GHz 4x Cortex-A510 |
C-Core | -- |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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MediaTek Dimensity 8300 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 970 |
Mediatek APU | Hardware AI | -- |
APU 780 | Specifiche AI | -- |
Grafica internaMediaTek Dimensity 8300 o HiSilicon Kirin 970 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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ARM Mali-G615 MP6 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
1,40 GHz | Frequenza GPU | 0,75 GHz |
1,40 GHz | GPU (Turbo ) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 2 |
4 nm | Tecnologia | 16 nm |
1 | Max. visualizzazioni | 1 |
6 | Unità di esecuzione | 12 |
-- | Shader | 192 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 2 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-G615 MP6 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeMediaTek Dimensity 8300 può utilizzare fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 68,2 GB/s. HiSilicon Kirin 970 supporta fino a 8 GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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MediaTek Dimensity 8300 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR5X-8533 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
Max. Memoria | 8 GB | |
4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
68,2 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di MediaTek Dimensity 8300 è --, mentre HiSilicon Kirin 970 ha un TDP di 9 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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MediaTek Dimensity 8300 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciMediaTek Dimensity 8300 è prodotto in 4 nm e ha 4,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 970 è prodotto in 10 nm e ha una cache di 2,00 MB. |
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MediaTek Dimensity 8300 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 970 |
4 nm | Tecnologia | 10 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q4/2023 | Data di lancio | Q3/2017 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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MediaTek Dimensity 8300 | HiSilicon Kirin 970 |
Sconosciuto | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |