HiSilicon Kirin 810 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU比較HiSilicon Kirin 810 または HiSilicon Kirin 970 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
HiSilicon Kirin 810 には、8 のスレッドと最大周波数 2.20 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 6 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 810 は Q2/2019 でリリースされました。 HiSilicon Kirin 970 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 HiSilicon Kirin 970 は Q3/2017 でリリースされました。 |
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HiSilicon Kirin (29) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 970 (1) |
6 | 世代 | 6 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | アーキテクチャ | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 810 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 HiSilicon Kirin 810 のクロック周波数は 2.20 GHz ですが、HiSilicon Kirin 970 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 970 のクロック周波数は 2.40 GHz です。 |
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HiSilicon Kirin 810 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-コア | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-コア | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
内部グラフィックHiSilicon Kirin 810 また HiSilicon Kirin 970 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0.85 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.75 GHz |
-- | GPU (ターボ) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Bifrost 2 |
12 nm | 技術 | 16 nm |
2 | 最大画面サイズ | 1 |
16 | ユニット | 12 |
288 | Shader | 192 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
4 GB | 最大メモリ容量 | 2 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeHiSilicon Kirin 810 は、4 メモリ チャネルで最大 6 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は -- です。 HiSilicon Kirin 970 は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートし、最大 -- のメモリ帯域幅を実現します。 |
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HiSilicon Kirin 810 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4X-2133 | RAM | LPDDR4X-2133 |
6 GB | 最大メモリ容量 | 8 GB |
4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. 帯域幅 | -- |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | -- |
1.00 MB | L3 キャッシュ | 2.00 MB |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理HiSilicon Kirin 810 の熱設計電力 (略して TDP) は 5 W ですが、HiSilicon Kirin 970 の TDP は 9 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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HiSilicon Kirin 810 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 810 は 7 nm で製造され、1.00 MB キャッシュを備えています。 HiSilicon Kirin 970 は 10 nm で製造され、2.00 MB キャッシュを備えています。 |
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HiSilicon Kirin 810 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
7 nm | 技術 | 10 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q2/2019 | リリース日 | Q3/2017 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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HiSilicon Kirin 810 | HiSilicon Kirin 970 |
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