Intel Xeon D-2779
ベンチマークと仕様

最終更新: 2025-07-24

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

Intel Xeon D-2779は、特殊なプロセッサです。要求の厳しいサーバーおよびエッジアプリケーション向けに設計されました。このチップは、Ice Lakeアーキテクチャに基づいています。効率的な10 nmプロセスで製造されています。このプロセッサは、パフォーマンスと接続性の優れた組み合わせを提供します。特に注目すべきは、PCIe 4.0の包括的なサポートです。これにより、高速データ転送と周辺機器の接続における高い柔軟性が可能になります。もう1つの利点は、102 GB/秒の高いメモリ帯域幅です。これにより、メモリ集約型のシナリオで迅速なデータアクセスが保証されます。さらに、25 MBの大きなレベル2キャッシュは、全体的なパフォーマンスに大きく貢献します。頻繁に使用される情報のデータフローを最適化します。確認したところ、Intel Xeon D-2779は現在でも非常に堅牢で信頼性の高いパフォーマンスを提供しています。その強みは、特に安定性とエネルギー効率が求められる場合に明らかです。したがって、このプロセッサは、特殊なインフラストラクチャおよび長期的なプロジェクトにとって魅力的なオプションです。

Ice Lakeアーキテクチャと10 nm製造
PCIe 4.0の包括的なサポート
102 GB/秒の高いメモリ帯域幅
25 MBの大きなレベル2キャッシュ

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Desktop

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	Intel Xeon D (79)
CPUグループ	Intel Xeon D-2700 (16)
アーキテクチャ	Ice Lake
技術	10 nm
セグメント	Desktop
ソケット	BGA 2579
世代	4
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	16 / 32
ハイパースレッディング / SMT	✓
コアアーキテクチャ	normal
コア:	16x Sunny Cove
クロック周波数:	2.50 GHz
ターボクロック周波数 (1 コア):	3.40 GHz
ターボクロック周波数 (16 コア):	2.70 GHz
L2-Cache	25.00 MB
L3-Cache
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	iGPUなし
グラフィッククロック周波数
CUs / Shader	/
Raytracing	✗
最大画面サイズ
最大メモリ容量
技術
リリース日

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
DDR4-3200	102.4 GB/s
項目	値
最大メモリ容量	1024 GB
メモリチャンネル	4
ECC	✓
PCIe	4.0 x 32
PCIe 帯域幅	63.0 GB/s

熱管理

項目	値
TDP	126 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計	モノリシック
AES-NI	✓
オペレーティングシステム	Windows 10, Linux
指図書	x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能	SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
リリース日	Q1/2022
発売価格	1558 $
ドキュメント	テクニカルデータシート