HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 600

HiSilicon Kirin 970 または Qualcomm Snapdragon 600 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。

HiSilicon Kirin 970 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 8 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 970 は Q3/2017 でリリースされました。

Qualcomm Snapdragon 600 には、4 のスレッドと最大周波数 1.70 GHz のクロックを備えた 4 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 600 は Q1/2013 でリリースされました。

HiSilicon Kirin 970 は、クロック周波数 2.40 GHz の 8 コア プロセッサです。 Qualcomm Snapdragon 600 には、クロック周波数 1.70 GHz の 4 CPU コアが搭載されています。

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

プロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

HiSilicon Kirin 970 は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 600 は、2 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリを接続できます。

プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 HiSilicon Kirin 970 の TDP は 9 W で、Qualcomm Snapdragon 600 の TDP は -- です。

HiSilicon Kirin 970 には 2.00 MB キャッシュがあり、Qualcomm Snapdragon 600 キャッシュには合計 0.00 MB があります。