HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 600 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 600 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017. El Qualcomm Snapdragon 600 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,70 GHz. La CPU admite hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 600 se publicó en Q1/2013. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (104) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 600 (1) |
6 | Generacion | 2 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Arquitectura | Krait |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 970 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El Qualcomm Snapdragon 600 tiene 4 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 1,70 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 600 |
8 | Nùcleos | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Nùcleo | 1,70 GHz 4x Krait |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | -- |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 600 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon QDSP6 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 320 |
0,75 GHz | Frecuencia GPU | 0,55 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,55 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 3 |
16 nm | Tecnologia | 28 nm |
1 | Max. visualizaciones | 0 |
12 | Unidades de ejecución | -- |
192 | Shader | 16 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 320 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 admite un máximo de 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 600 puede conectar hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 600 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR3-1600 |
8 GB | Max. Memoria | 8 GB |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 12,8 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W, el del Qualcomm Snapdragon 600 es --. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 600 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 970 tiene un caché de 2,00 MB, mientras que el caché Qualcomm Snapdragon 600 tiene un total de 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 600 |
10 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q3/2017 | Fecha de lanzamiento | Q1/2013 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 600
Qualcomm Adreno 320 @ 0,55 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 600 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Desconocido |