HiSilicon Kirin 960 | Samsung Exynos 5250 | |
CPU比較この CPU の比較では、HiSilicon Kirin 960 と Samsung Exynos 5250 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q4/2016 でリリースされた HiSilicon Kirin 960 8 コア プロセッサと、2 を搭載した Samsung Exynos 5250 を比較します。 CPU コア。Q4/2011 で導入されました。 |
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HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Samsung Exynos (47) |
HiSilicon Kirin 960 (2) | CPUグループ | Samsung Exynos 5250 (1) |
5 | 世代 | 2 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Cortex-A15 |
Mobile | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 960 は、クロック周波数 2.40 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 Samsung Exynos 5250 は 1.70 GHz でクロックし、2 の CPU コアを備え、2 のスレッドを並列計算できます。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Samsung Exynos 5250 |
8 | コア | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | normal |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-コア | 1.70 GHz 2x Cortex-A15 |
1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | ARM Mali-T604 MP4 |
0.90 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.53 GHz |
-- | GPU (ターボ) | 0.53 GHz |
Bifrost 1 | GPU Generation | Midgard 1 |
16 nm | 技術 | 32nm |
2 | 最大画面サイズ | 1 |
8 | ユニット | 4 |
256 | Shader | 64 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
2 GB | 最大メモリ容量 | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | ARM Mali-T604 MP4 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec VP9 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec AVC | いいえ |
いいえ | Codec VC-1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec JPEG | いいえ |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 6 GB のメモリがサポートされますが、Samsung Exynos 5250 では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Samsung Exynos 5250 |
LPDDR4-1600 | RAM | LPDDR3-800 |
6 GB | 最大メモリ容量 | |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 0 |
12.8 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | 1.00 MB |
4.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理HiSilicon Kirin 960 の TDP は 5 W です。 Samsung Exynos 5250 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Samsung Exynos 5250 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 960 には 4.00 MB キャッシュがあり、16 nm で製造されています。 Samsung Exynos 5250 のキャッシュは 1.00 MB です。 プロセッサは 32 nm で製造されています。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Samsung Exynos 5250 |
16 nm | 技術 | 32 nm |
チップレット | チップ設計 | 不明 |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q4/2016 | リリース日 | Q4/2011 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
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Samsung Exynos 5250
ARM Mali-T604 MP4 @ 0.53 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5250
2C 2T @ 1.70 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5250
2C 2T @ 1.70 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5250
2C 2T @ 1.70 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5250
2C 2T @ 1.70 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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HiSilicon Kirin 960 | Samsung Exynos 5250 |
Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |
不明 |