HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 662 | |
CPU比較この CPU の比較では、HiSilicon Kirin 960 と Qualcomm Snapdragon 662 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q4/2016 でリリースされた HiSilicon Kirin 960 8 コア プロセッサと、8 を搭載した Qualcomm Snapdragon 662 を比較します。 CPU コア。Q1/2020 で導入されました。 |
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HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (104) |
HiSilicon Kirin 960 (2) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) |
5 | 世代 | 7 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Kryo 260 |
Smartphone / Tablet | セグメント | Smartphone / Tablet |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 960 は、クロック周波数 2.40 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 662 は 2.00 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 662 |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-コア | 2.00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | 1.80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
NPU AI パフォーマンスプロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 662 |
-- | AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
-- | AIの仕様 | Hexagon 683 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 610 |
0.90 GHz | グラフィック クロック周波数 | -- |
-- | GPU (ターボ) | -- |
Bifrost 1 | GPU Generation | 6 |
16 nm | 技術 | 11 nm |
2 | 最大画面サイズ | 0 |
8 | ユニット | -- |
256 | Shader | 128 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
2 GB | 最大メモリ容量 | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12.1 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 610 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化 |
復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec VP9 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec AVC | 復号化 |
いいえ | Codec VC-1 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 6 GB のメモリがサポートされますが、Qualcomm Snapdragon 662 では最大 8 GB のメモリがサポートされます。 29.8 GB/s の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 662 |
LPDDR4-1600 | RAM | LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 |
6 GB | 最大メモリ容量 | 8 GB |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
12.8 GB/s | Max. 帯域幅 | 29.8 GB/s |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | -- |
4.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理HiSilicon Kirin 960 の TDP は 5 W です。 Qualcomm Snapdragon 662 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 662 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 960 には 4.00 MB キャッシュがあり、16 nm で製造されています。 Qualcomm Snapdragon 662 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 11 nm で製造されています。 |
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HiSilicon Kirin 960 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 662 |
16 nm | 技術 | 11 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q4/2016 | リリース日 | Q1/2020 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Adreno 610 @ 0.00 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 662 |
Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |
不明 |