Qualcomm Snapdragon 888 | HiSilicon Kirin 960 | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon 888 または HiSilicon Kirin 960 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Qualcomm Snapdragon 888 には、8 のスレッドと最大周波数 2.84 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 16 GB のメモリがサポートされています。 Qualcomm Snapdragon 888 は Q1/2021 でリリースされました。 HiSilicon Kirin 960 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 6 GB のメモリをサポートします。 HiSilicon Kirin 960 は Q4/2016 でリリースされました。 |
||
Qualcomm Snapdragon (104) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 888 (2) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 960 (2) |
8 | 世代 | 5 |
Kryo 680 | アーキテクチャ | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Smartphone / Tablet | セグメント | Smartphone / Tablet |
-- | 前任者 | -- |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | 後継 | -- |
|
||
CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon 888 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 Qualcomm Snapdragon 888 のクロック周波数は 2.84 GHz ですが、HiSilicon Kirin 960 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 960 のクロック周波数は 2.40 GHz です。 |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | 特性 | HiSilicon Kirin 960 |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.84 GHz 1x Kryo 680 Prime |
A-コア | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
2.42 GHz 3x Kryo 680 Gold |
B-コア | 1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
1.80 GHz 4x Kryo 680 Silver |
C-コア | -- |
NPU AI パフォーマンスプロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。 |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | 特性 | HiSilicon Kirin 960 |
Qualcomm AI engine | AIハードウェア | -- |
Hexagon 780 @ 26 TOPS | AIの仕様 | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
内部グラフィックQualcomm Snapdragon 888 また HiSilicon Kirin 960 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
||
Qualcomm Adreno 660 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
0.84 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.90 GHz |
-- | GPU (ターボ) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 1 |
5 nm | 技術 | 16 nm |
0 | 最大画面サイズ | 2 |
-- | ユニット | 8 |
-- | Shader | 256 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
-- | 最大メモリ容量 | 2 GB |
12.1 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
||
Qualcomm Adreno 660 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP9 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
復号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VC-1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeQualcomm Snapdragon 888 は、4 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 51.2 GB/s です。 HiSilicon Kirin 960 は、2 メモリ チャネルで最大 6 GB のメモリをサポートし、最大 12.8 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | 特性 | HiSilicon Kirin 960 |
LPDDR5-6400 | RAM | LPDDR4-1600 |
16 GB | 最大メモリ容量 | 6 GB |
4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
51.2 GB/s | Max. 帯域幅 | 12.8 GB/s |
いいえ | ECC | いいえ |
1.00 MB | L2 キャッシュ | -- |
8.00 MB | L3 キャッシュ | 4.00 MB |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Qualcomm Snapdragon 888 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、HiSilicon Kirin 960 の TDP は 5 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | 特性 | HiSilicon Kirin 960 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon 888 は 5 nm で製造され、9.00 MB キャッシュを備えています。 HiSilicon Kirin 960 は 16 nm で製造され、4.00 MB キャッシュを備えています。 |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | 特性 | HiSilicon Kirin 960 |
5 nm | 技術 | 16 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q1/2021 | リリース日 | Q4/2016 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Adreno 660 @ 0.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
|
Qualcomm Snapdragon 888 | HiSilicon Kirin 960 |
ASUS Zenfone 8 mini | Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |