Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

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ベンチマークとの比較


Qualcomm Snapdragon 888 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 960

CPU比較

Qualcomm Snapdragon 888 または HiSilicon Kirin 960 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。

Qualcomm Snapdragon 888 には、8 のスレッドと最大周波数 2.84 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 16 GB のメモリがサポートされています。 Qualcomm Snapdragon 888 は Q1/2021 でリリースされました。

HiSilicon Kirin 960 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 6 GB のメモリをサポートします。 HiSilicon Kirin 960 は Q4/2016 でリリースされました。
Qualcomm Snapdragon (104) 家族 HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 888 (2) CPUグループ HiSilicon Kirin 960 (2)
8 世代 5
Kryo 680 アーキテクチャ Cortex-A73 / Cortex-A53
Smartphone / Tablet セグメント Smartphone / Tablet
-- 前任者 --
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 後継 --

CPU コアとクロック周波数

Qualcomm Snapdragon 888 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 Qualcomm Snapdragon 888 のクロック周波数は 2.84 GHz ですが、HiSilicon Kirin 960 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 960 のクロック周波数は 2.40 GHz です。

Qualcomm Snapdragon 888 特性 HiSilicon Kirin 960
8 コア 8
8 Threads 8
hybrid (Prime / big.LITTLE) コアアーキテクチャ hybrid (big.LITTLE)
いいえ ハイパースレッディング いいえ
いいえ オーバークロック可能 ? いいえ
2.84 GHz
1x Kryo 680 Prime
A-コア 2.40 GHz
4x Cortex-A73
2.42 GHz
3x Kryo 680 Gold
B-コア 1.80 GHz
4x Cortex-A53
1.80 GHz
4x Kryo 680 Silver
C-コア --

NPU AI パフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

Qualcomm Snapdragon 888 特性 HiSilicon Kirin 960
Qualcomm AI engine AIハードウェア --
Hexagon 780 @ 26 TOPS AIの仕様 --
-- NPU + CPU + iGPU --

内部グラフィック

Qualcomm Snapdragon 888 また HiSilicon Kirin 960 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。

Qualcomm Adreno 660 GPU ARM Mali-G71 MP8
0.84 GHz グラフィック クロック周波数 0.90 GHz
-- GPU (ターボ) --
6 GPU Generation Bifrost 1
5 nm 技術 16 nm
0 最大画面サイズ 2
-- ユニット 8
-- Shader 256
いいえ Hardware Raytracing いいえ
いいえ Frame Generation いいえ
-- 最大メモリ容量 2 GB
12.1 DirectX Version 11

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

Qualcomm Adreno 660 GPU ARM Mali-G71 MP8
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (8 bit) 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (10 bit) 復号化
復号化/符号化 Codec h264 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec VP9 いいえ
復号化/符号化 Codec VP8 復号化/符号化
いいえ Codec AV1 いいえ
復号化 Codec AVC 復号化/符号化
復号化 Codec VC-1 いいえ
復号化/符号化 Codec JPEG 復号化/符号化

RAM & PCIe

Qualcomm Snapdragon 888 は、4 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 51.2 GB/s です。 HiSilicon Kirin 960 は、2 メモリ チャネルで最大 6 GB のメモリをサポートし、最大 12.8 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。

Qualcomm Snapdragon 888 特性 HiSilicon Kirin 960
LPDDR5-6400 RAM LPDDR4-1600
16 GB 最大メモリ容量 6 GB
4 (Quad Channel) メモリ チャンネル 2 (Dual Channel)
51.2 GB/s Max. 帯域幅 12.8 GB/s
いいえ ECC いいえ
1.00 MB L2 キャッシュ --
8.00 MB L3 キャッシュ 4.00 MB
-- PCIe バージョン --
-- PCIe 配線 --
-- PCIe 帯域幅 --

熱管理

Qualcomm Snapdragon 888 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、HiSilicon Kirin 960 の TDP は 5 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。

Qualcomm Snapdragon 888 特性 HiSilicon Kirin 960
-- TDP (PL1 / PBP) 5 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

技術データ

Qualcomm Snapdragon 888 は 5 nm で製造され、9.00 MB キャッシュを備えています。 HiSilicon Kirin 960 は 16 nm で製造され、4.00 MB キャッシュを備えています。

Qualcomm Snapdragon 888 特性 HiSilicon Kirin 960
5 nm 技術 16 nm
チップレット チップ設計 チップレット
Armv8-A (64 bit) 指図書 (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA拡張機能 --
-- ソケット --
なし 仮想化 なし
いいえ AES-NI いいえ
Android オペレーティングシステム Android
Q1/2021 リリース日 Q4/2016
-- 発売価格 --
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これらのプロセッサを評価してください

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ベンチマークの平均パフォーマンス

⌀ シングルコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
Qualcomm Snapdragon 888 (100%)
HiSilicon Kirin 960 (35%)
⌀ マルチコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
Qualcomm Snapdragon 888 (100%)
HiSilicon Kirin 960 (46%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、 スマートフォンの部分負荷ベンチマークです。シングルコア テストでは、最速の CPU コアのみが測定されます。テスト実行では、実際のパフォーマンスをシミュレートします。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
1174 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
403 (34%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

実用的な Geekbench 6 マルチコア ベンチマークは、部分負荷下でのシステムのパフォーマンスをテストします。プロセッサーの最大エネルギー消費量はまだ使い果たされていません。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
3151 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1393 (44%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
1088 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
381 (35%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
3250 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1521 (47%)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Adreno 660 @ 0.84 GHz
1720 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz
245 (14%)

AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9ベンチマークは、スマートフォンのパフォーマンスの測定に非常に適しています。 AnTuTu 9は3Dグラフィックスに非常に重く、「メタル」グラフィックスインターフェイスも使用できるようになりました。 AnTuTuでは、ブラウザとアプリの使用状況をシミュレートすることで、メモリとUX(ユーザーエクスペリエンス)もテストされます。 AnTuTuバージョン9は、AndroidまたはiOSで実行されている任意のARMCPUを比較できます。 異なるオペレーティングシステムでベンチマークを行った場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 9ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。 評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、作業メモリの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
816812 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8ベンチマークは、SoCのパフォーマンスを測定します。 AnTuTuは、ブラウザーとアプリの使用状況をシミュレートすることにより、CPU、GPU、メモリ、およびUX(ユーザーエクスペリエンス)のベンチマークを行います。 AnTuTuは、AndroidまたはiOSで実行される任意のARMCPUのベンチマークを実行できます。ベンチマークが異なるオペレーティングシステムで実行された場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
715600 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)

PassMark CPU Markの期待される結果

弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
6125 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz
26 (100%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)

このプロセッサを搭載した装置

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 960
ASUS Zenfone 8 mini Huawei Honor 8 Pro
Huawei Honor 9
Huawei Mate 9
Huawei Mate 9 Pro
Huawei Mate 9 Porsche
Huawei MediaPad M5
Huawei Nova 2s
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