HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 215

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ベンチマークとの比較


HiSilicon Kirin 960 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 215
HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 215

CPU比較

この CPU の比較では、HiSilicon Kirin 960 と Qualcomm Snapdragon 215 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。

Q4/2016 でリリースされた HiSilicon Kirin 960 8 コア プロセッサと、4 を搭載した Qualcomm Snapdragon 215 を比較します。 CPU コア。Q3/2019 で導入されました。
HiSilicon Kirin (29) 家族 Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 960 (2) CPUグループ Qualcomm Snapdragon QM215 (1)
5 世代 3
Cortex-A73 / Cortex-A53 アーキテクチャ Cortex-A53
Mobile セグメント Mobile
-- 前任者 --
-- 後継 --

CPU コアとクロック周波数

HiSilicon Kirin 960 は、クロック周波数 2.40 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 215 は 1.30 GHz でクロックし、4 の CPU コアを備え、4 のスレッドを並列計算できます。

HiSilicon Kirin 960 特性 Qualcomm Snapdragon 215
8 コア 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) コアアーキテクチャ normal
いいえ ハイパースレッディング いいえ
いいえ オーバークロック可能 ? いいえ
2.40 GHz
4x Cortex-A73
A-コア 1.30 GHz
4x Cortex-A53
1.80 GHz
4x Cortex-A53
B-コア --

人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。

HiSilicon Kirin 960 特性 Qualcomm Snapdragon 215
-- AIハードウェア Qualcomm AI engine
-- AIの仕様 Hexagon

内部グラフィック

プロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。

ARM Mali-G71 MP8 GPU Qualcomm Adreno 308
0.90 GHz グラフィック クロック周波数 0.50 GHz
-- GPU (ターボ) 0.50 GHz
Bifrost 1 GPU Generation 3
16 nm 技術 28 nm
2 最大画面サイズ 0
8 ユニット --
256 Shader 24
いいえ Hardware Raytracing いいえ
いいえ Frame Generation いいえ
2 GB 最大メモリ容量 --
11 DirectX Version 11

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

ARM Mali-G71 MP8 GPU Qualcomm Adreno 308
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (8 bit) 復号化
復号化 Codec h265 / HEVC (10 bit) いいえ
復号化/符号化 Codec h264 復号化/符号化
いいえ Codec VP9 いいえ
復号化/符号化 Codec VP8 いいえ
いいえ Codec AV1 いいえ
復号化/符号化 Codec AVC いいえ
いいえ Codec VC-1 復号化
復号化/符号化 Codec JPEG 復号化/符号化

RAM & PCIe

2 メモリ チャネルでは最大 6 GB のメモリがサポートされますが、Qualcomm Snapdragon 215 では最大 3 GB のメモリがサポートされます。 4.3 GB/s の最大メモリ帯域幅が有効になっています。

HiSilicon Kirin 960 特性 Qualcomm Snapdragon 215
LPDDR4-1600 RAM LPDDR3-1066
6 GB 最大メモリ容量 3 GB
2 (Dual Channel) メモリ チャンネル 1 (Single Channel)
12.8 GB/s Max. 帯域幅 4.3 GB/s
いいえ ECC いいえ
-- L2 キャッシュ --
4.00 MB L3 キャッシュ --
-- PCIe バージョン --
-- PCIe 配線 --
-- PCIe 帯域幅 --

熱管理

HiSilicon Kirin 960 の TDP は 5 W です。 Qualcomm Snapdragon 215 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。

HiSilicon Kirin 960 特性 Qualcomm Snapdragon 215
5 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

技術データ

HiSilicon Kirin 960 には 4.00 MB キャッシュがあり、16 nm で製造されています。 Qualcomm Snapdragon 215 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 28 nm で製造されています。

HiSilicon Kirin 960 特性 Qualcomm Snapdragon 215
16 nm 技術 28 nm
チップレット チップ設計 チップレット
Armv8-A (64 bit) 指図書 (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA拡張機能 --
-- ソケット --
なし 仮想化 なし
いいえ AES-NI いいえ
Android オペレーティングシステム Android
Q4/2016 リリース日 Q3/2019
-- 発売価格 --
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これらのプロセッサを評価してください

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iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz
245 (100%)
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz
24 (10%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
381 (100%)
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1521 (100%)
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
403 (100%)
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1393 (100%)
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz
0 (0%)

このプロセッサを搭載した装置

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 215
Huawei Honor 8 Pro
Huawei Honor 9
Huawei Mate 9
Huawei Mate 9 Pro
Huawei Mate 9 Porsche
Huawei MediaPad M5
Huawei Nova 2s
Huawei P10
不明

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