Apple M3 vs Qualcomm Snapdragon 820
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ベンチマークとの比較
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| Apple M3 | Qualcomm Snapdragon 820 | |
CPU比較Apple M3 または Qualcomm Snapdragon 820 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Apple M3 には、8 のスレッドと最大周波数 4.06 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 24 GB のメモリがサポートされています。 Apple M3 は Q4/2023 でリリースされました。 Qualcomm Snapdragon 820 には、4 のスレッドと最大周波数 2.15 GHz のクロックを備えた 4 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 12 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 820 は Q4/2015 でリリースされました。 |
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| Apple M series (25) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| Apple M3 (6) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 820 (3) |
| 3 | 世代 | 3 |
| M3 | アーキテクチャ | Kryo |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| Apple M2 | 前任者 | -- |
| Apple M4 | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Apple M3 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 Apple M3 のクロック周波数は 0.70 GHz (4.06 GHz) ですが、Qualcomm Snapdragon 820 には 4 の CPU コアがあり、4 のスレッドが同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 820 のクロック周波数は 2.15 GHz です。 |
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| Apple M3 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 820 |
| 8 | コア | 4 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 0.70 GHz (4.06 GHz) 4x P-Core |
A-コア | 2.15 GHz 2x Kryo |
| 0.74 GHz (2.75 GHz) 4x E-Core |
B-コア | 1.60 GHz 2x Kryo |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
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| Apple M3 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 820 |
| Apple Neural Engine | AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
| 16 Neural cores @ 35 TOPS | AIの仕様 | Hexagon 680 |
内部グラフィックApple M3 また Qualcomm Snapdragon 820 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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| Apple M3 (10 Core) | GPU | Qualcomm Adreno 530 |
| 0.39 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.62 GHz |
| 1.40 GHz | GPU (ターボ) | 0.62 GHz |
| 3 | GPU Generation | 5 |
| 3 nm | 技術 | 14 nm |
| 2 | 最大画面サイズ | 0 |
| 160 | ユニット | -- |
| 1280 | Shader | 256 |
| はい | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| 24 GB | 最大メモリ容量 | -- |
| -- | DirectX Version | 11,1 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| Apple M3 (10 Core) | GPU | Qualcomm Adreno 530 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化 |
| 復号化 | Codec VP8 | 復号化 |
| 復号化 | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化 | Codec AVC | いいえ |
| 復号化 | Codec VC-1 | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化 |
RAM & PCIeApple M3 は、2 メモリ チャネルで最大 24 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 102.4 GB/s です。 Qualcomm Snapdragon 820 は、4 メモリ チャネルで最大 12 GB のメモリをサポートし、最大 14.9 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 |
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| Apple M3 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 820 |
| LPDDR5-6400 | RAM | LPDDR4-3733 |
| 24 GB | 最大メモリ容量 | 12 GB |
| 2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
| 102.4 GB/s | Max. 帯域幅 | 14.9 GB/s |
| いいえ | ECC | いいえ |
| 20.00 MB | L2 キャッシュ | -- |
| -- | L3 キャッシュ | -- |
| 4.0 | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Apple M3 の熱設計電力 (略して TDP) は 22 W ですが、Qualcomm Snapdragon 820 の TDP は -- です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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| Apple M3 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 820 |
| 22 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| 15 W | TDP down | -- |
| 100 °C | Tjunction max. | -- |
技術データApple M3 は 3 nm で製造され、20.00 MB キャッシュを備えています。 Qualcomm Snapdragon 820 は 14 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 |
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| Apple M3 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 820 |
| 3 nm | 技術 | 14 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| Rosetta 2 x86-Emulation | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| Apple Virtualization Framework | 仮想化 | なし |
| はい | AES-NI | いいえ |
| macOS, iPadOS | オペレーティングシステム | Android |
| Q4/2023 | リリース日 | Q4/2015 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 3 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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Apple M3
Apple M3 (10 Core) @ 1.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
Qualcomm Adreno 530 @ 0.62 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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Cinebench 2024 (Single-Core)
Cinebench 2024 ベンチマークは、Maxon の 3D プログラム Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンに基づいています。 ベンチマークの実行はそれぞれ 10 分間行われ、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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Cinebench 2024 (Multi-Core)
Cinebench 2024 ベンチマークのマルチコア テストでは、すべての CPU コアを使用して、Maxons Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンを使用してレンダリングします。 ベンチマークの実行時間は 10 分間で、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Apple M3
8C 8T @ 4.06 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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ワットあたりの CPU パフォーマンス (効率)
Cinebench R23 (マルチコア) ベンチマークでの全負荷時のプロセッサーの効率。 ベンチマーク結果は、必要な平均エネルギー (ワット単位の CPU パッケージ電力) で除算されます。 値が大きいほど、フル負荷時の CPU の効率が高くなります。
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Apple M3
10,437 CB R23 MC @ 22 W |
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Qualcomm Snapdragon 820
2.15 GHz |
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人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
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Apple M3
8C 8T @ 0.70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| Apple M3 | Qualcomm Snapdragon 820 |
| Apple iMac 24 (2023) | 不明 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
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