Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 810 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo Qualcomm Snapdragon 665 e HiSilicon Kirin 810 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il Qualcomm Snapdragon 665 8 core processor rilasciato in Q2/2019 con il HiSilicon Kirin 810 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q2/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
7 | Generazione | 6 |
Kryo 260 | Architettura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Qualcomm Snapdragon 665 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,00 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. HiSilicon Kirin 810 clock con 2,20 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Core | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
1,80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Core | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
Qualcomm AI engine | Hardware AI | -- |
Hexagon 685 @ 3 TOPS | Specifiche AI | -- |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Frequenza GPU | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
11 nm | Tecnologia | 12 nm |
0 | Max. visualizzazioni | 2 |
-- | Unità di esecuzione | 16 |
128 | Shader | 288 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe8 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da Qualcomm Snapdragon 665, mentre HiSilicon Kirin 810 supporta un massimo di 6 GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di -- abilitata. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Memoria | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
14,9 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaQualcomm Snapdragon 665 ha un TDP di --. Il TDP di HiSilicon Kirin 810 è 5 W. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciQualcomm Snapdragon 665 ha 0,00 MB di cache ed è prodotto in 11 nm. La cache di HiSilicon Kirin 810 è a 1,00 MB. Il processore è prodotto in 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
11 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q2/2019 | Data di lancio | Q2/2019 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 810 |
Sconosciuto | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |