Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 665 et le HiSilicon Kirin 810 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 665 8 processeur principal publié dans Q2/2019 avec le HiSilicon Kirin 810 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
7 | Génération | 6 |
Kryo 260 | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 665 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.00 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 810 avec 2.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Core | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
1.80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Core | 1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 685 @ 3 TOPS | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Fréquence GPU | 0.85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
11 nm | La technologie | 12 nm |
0 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 16 |
128 | Shader | 288 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 8 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 665, tandis que le HiSilicon Kirin 810 prend en charge un maximum de 6 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
8 Go | Max. Mémoire | 6 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
14.9 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 665 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 810 est 5 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 665 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 11 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 810 est à 1.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
11 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2019 | Date de sortie | Q2/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Adreno 610 @ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 810 |
Inconnu | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |