Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 665 y el HiSilicon Kirin 810 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 665 8 lanzado en Q2/2019 con el HiSilicon Kirin 810 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q2/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
7 | Generacion | 6 |
Kryo 260 | Arquitectura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 665 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,00 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 810 tiene 2,20 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Nùcleo | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
1,80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Nùcleo | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon 685 @ 3 TOPS | especificaciones de IA | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Frecuencia GPU | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
11 nm | Tecnologia | 12 nm |
0 | Max. visualizaciones | 2 |
-- | Unidades de ejecución | 16 |
128 | Shader | 288 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 665 admite hasta 8 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 810 admite un máximo de 6 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Memoria | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
14,9 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 665 tiene un TDP de --. El TDP de HiSilicon Kirin 810 es 5 W. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 665 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 11 nm. El caché de HiSilicon Kirin 810 está en 1,00 MB. El procesador está fabricado en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
11 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q2/2019 | Fecha de lanzamiento | Q2/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 810 |
Desconocido | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |