AMD Ryzen 3 4300G | HiSilicon Kirin 960 | |
Confronto CPUAMD Ryzen 3 4300G o HiSilicon Kirin 960 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il AMD Ryzen 3 4300G ha 4 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 4,00 GHz. Fino a 32 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il AMD Ryzen 3 4300G è stato rilasciato in Q3/2020. Il HiSilicon Kirin 960 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 960 è stato rilasciato in Q4/2016. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 4000G (22) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 960 (2) |
3 | Generazione | 5 |
Renoir (Zen 2) | Architettura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
AMD Ryzen 3 5300G | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseAMD Ryzen 3 4300G ha 4 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di AMD Ryzen 3 4300G è 3,80 GHz (4,00 GHz) mentre HiSilicon Kirin 960 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 960 è al 2,40 GHz. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
4 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
Si | Overclocking ? | No |
3,80 GHz (4,00 GHz) 4x Zen 2 |
A-Core | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Core | 1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaAMD Ryzen 3 4300G o HiSilicon Kirin 960 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
0,40 GHz | Frequenza GPU | 0,90 GHz |
1,70 GHz | GPU (Turbo ) | -- |
9 | GPU Generation | Bifrost 1 |
7 nm | Tecnologia | 16 nm |
3 | Max. visualizzazioni | 2 |
6 | Unità di esecuzione | 8 |
384 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VC-1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeAMD Ryzen 3 4300G può utilizzare fino a 32 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 51,2 GB/s. HiSilicon Kirin 960 supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 12,8 GB/s. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR4-1600 |
32 GB | Max. Memoria | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
51,2 GB/s | Max. Larghezza di banda | 12,8 GB/s |
Si | ECC | No |
2,00 MB | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
3.0 | Versione PCIe | -- |
12 | Linee PCIe | -- |
11,8 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di AMD Ryzen 3 4300G è 65 W, mentre HiSilicon Kirin 960 ha un TDP di 5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
45 W | TDP down | -- |
100 °C | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciAMD Ryzen 3 4300G è prodotto in 7 nm e ha 6,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 960 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 4,00 MB. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
7 nm | Tecnologia | 16 nm |
Monolitico | Design a chip | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Estensioni ISA | -- |
AM4 (PGA 1331) | Presa | -- |
AMD-V, SVM | Virtualizzazione | Nessuno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemi operativi | Android |
Q3/2020 | Data di lancio | Q4/2016 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) @ 1,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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AMD Ryzen 3 4300G | HiSilicon Kirin 960 |
Sconosciuto | Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |