AMD Ryzen 3 4300G | HiSilicon Kirin 960 | |
Comparaison CPUAMD Ryzen 3 4300G ou HiSilicon Kirin 960 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le AMD Ryzen 3 4300G a 4 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 4.00 GHz. Jusqu'à 32 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le AMD Ryzen 3 4300G a été publié en Q3/2020. Le HiSilicon Kirin 960 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 6 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 960 a été publié en Q4/2016. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 4000G (22) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 960 (2) |
3 | Génération | 5 |
Renoir (Zen 2) | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
AMD Ryzen 3 5300G | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe AMD Ryzen 3 4300G a 4 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du AMD Ryzen 3 4300G est 3.80 GHz (4.00 GHz) tandis que le HiSilicon Kirin 960 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 960 est à 2.40 GHz. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 960 |
4 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Oui | Overclocking ? | Non |
3.80 GHz (4.00 GHz) 4x Zen 2 |
A-Core | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Core | 1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLe AMD Ryzen 3 4300G ou HiSilicon Kirin 960 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
0.40 GHz | Fréquence GPU | 0.90 GHz |
1.70 GHz | GPU (Turbo) | -- |
9 | GPU Generation | Bifrost 1 |
7 nm | La technologie | 16 nm |
3 | Max. affiche | 2 |
6 | Unités d'exécution | 8 |
384 | Shader | 256 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | 2 Go |
12 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe AMD Ryzen 3 4300G peut utiliser jusqu'à 32 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 51.2 Go/s. Le HiSilicon Kirin 960 prend en charge jusqu'à 6 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 12.8 Go/s. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 960 |
DDR4-3200 | Mémoire | LPDDR4-1600 |
32 Go | Max. Mémoire | 6 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
51.2 Go/s | Max. Bande passante | 12.8 Go/s |
Oui | ECC | Non |
2.00 MB | L2 Cache | -- |
4.00 MB | L3 Cache | 4.00 MB |
3.0 | Version PCIe | -- |
12 | PCIe lanes | -- |
11.8 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du AMD Ryzen 3 4300G est de 65 W, tandis que le HiSilicon Kirin 960 a un TDP de 5 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 960 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
45 W | TDP down | -- |
100 °C | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe AMD Ryzen 3 4300G est fabriqué en 7 nm et a 6.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 960 est fabriqué en 16 nm et dispose d'un cache 4.00 Mo. |
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AMD Ryzen 3 4300G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 960 |
7 nm | La technologie | 16 nm |
Monolithique | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensions ISA | -- |
AM4 (PGA 1331) | Socket | -- |
AMD-V, SVM | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Windows 11, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2020 | Date de sortie | Q4/2016 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) @ 1.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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AMD Ryzen 3 4300G | HiSilicon Kirin 960 |
Inconnu | Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |