Qualcomm Snapdragon 865+ | HiSilicon Kirin 990E 5G | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 865+ et le HiSilicon Kirin 990E 5G et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 865+ 8 processeur principal publié dans Q3/2020 avec le HiSilicon Kirin 990E 5G qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 865/870 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 990 (3) |
7 | Génération | 8 |
Kryo 585 | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 865+ est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 3.10 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 990E 5G avec 2.86 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990E 5G |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
3.10 GHz 1x Kryo 585 Prime |
A-Core | 2.86 GHz 2x Cortex-A76 |
2.42 GHz 3x Kryo 585 Gold |
B-Core | 2.36 GHz 2x Cortex-A76 |
1.80 GHz 4x Kryo 585 Silver |
C-Core | 1.95 GHz 4x Cortex-A55 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990E 5G |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
Hexagon 698 @ 15 TOPS | Spécifications de l'IA | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 650 | GPU | ARM Mali-G76 MP14 |
0.25 GHz | Fréquence GPU | 0.60 GHz |
0.67 GHz | GPU (Turbo) | 0.60 GHz |
6 | GPU Generation | Bifrost 3 |
7 nm | La technologie | 7 nm |
1 | Max. affiche | 2 |
2 | Unités d'exécution | 14 |
512 | Shader | 224 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 650 | GPU | ARM Mali-G76 MP14 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 16 Go de mémoire dans un maximum de 4 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 865+, tandis que le HiSilicon Kirin 990E 5G prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990E 5G |
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | Mémoire | LPDDR4X-4266 |
16 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
44.0 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
2.00 MB | L2 Cache | -- |
3.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 865+ a un TDP de 10 W. Le TDP de HiSilicon Kirin 990E 5G est 6 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990E 5G |
10 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 865+ a 5.00 Mo de cache et est fabriqué en 7 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 990E 5G est à 2.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990E 5G |
7 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2020 | Date de sortie | Q3/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
Qualcomm Adreno 650 @ 0.67 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14 @ 0.60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | HiSilicon Kirin 990E 5G |
Samsung Galaxy Tab S7 T870 Samsung Galaxy Tab S7 T875 ASUS ZenFone 7 Pro Samsung Galaxy Z Fold |
Inconnu |