Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 et le HiSilicon Kirin 9000 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 8 processeur principal publié dans Q2/2023 avec le HiSilicon Kirin 9000 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 (1) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
2 | Génération | 9 |
Kryo Gold / Kryo Silver | Architecture | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.20 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 9000 avec 3.13 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.20 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Core | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Core | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon | Spécifications de l'IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 613 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
0.96 GHz | Fréquence GPU | 0.76 GHz |
0.96 GHz | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
La technologie | 5 nm | |
2 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 24 |
-- | Shader | 384 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 613 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2, tandis que le HiSilicon Kirin 9000 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
LPDDR4X-4266, LPDDR5-6400 | Mémoire | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
Max. Mémoire | ||
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
51.2 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 9000 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 4 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 9000 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 5 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
4 nm | La technologie | 5 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android, Windows 10 (ARM) | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2023 | Date de sortie | Q4/2020 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
Qualcomm Adreno 613 @ 0.96 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | HiSilicon Kirin 9000 |
Inconnu | Inconnu |