Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 y el HiSilicon Kirin 9000 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 8 lanzado en Q2/2023 con el HiSilicon Kirin 9000 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q4/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 (1) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
2 | Generacion | 9 |
Kryo Gold / Kryo Silver | Arquitectura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,20 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 9000 tiene 3,13 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,20 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Nùcleo | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Nùcleo | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Nùcleo | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon | especificaciones de IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 613 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
0,96 GHz | Frecuencia GPU | 0,76 GHz |
0,96 GHz | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Tecnologia | 5 nm | |
2 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 24 |
-- | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 613 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 admite hasta GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 9000 admite un máximo de GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
LPDDR4X-4266, LPDDR5-6400 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
Max. Memoria | ||
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
51,2 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 tiene un TDP de --. El TDP de HiSilicon Kirin 9000 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 4 nm. El caché de HiSilicon Kirin 9000 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 5 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
4 nm | Tecnologia | 5 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android, Windows 10 (ARM) | Sistemas operativos | Android |
Q2/2023 | Fecha de lanzamiento | Q4/2020 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
Qualcomm Adreno 613 @ 0,96 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 | HiSilicon Kirin 9000 |
Desconocido | Desconocido |