HiSilicon Kirin 650 | Qualcomm Snapdragon 617 | |
CPU karşılaştırmasıHiSilicon Kirin 650 veya Qualcomm Snapdragon 617 - hangi işlemci daha hızlı? Bu karşılaştırmada, farklılıklara bakıyoruz ve bu iki CPU'dan hangisinin daha iyi olduğunu analiz ediyoruz. Teknik verileri ve kıyaslama sonuçlarını karşılaştırıyoruz.
HiSilicon Kirin 650, 8 iş parçacığına ve maksimum 2.00 GHz frekansa sahip saatlere sahip 8 çekirdeğe sahiptir. 2 bellek kanallarında GB'a kadar bellek desteklenir. %%name_pure_1%, Q2/2016 içinde yayınlandı. Qualcomm Snapdragon 617, 8 iş parçacığına sahip 8 çekirdeğe ve maksimum 1.50 GHz frekansa sahip saatlere sahiptir. CPU, 1 bellek kanallarında 4 GB'a kadar belleği destekler. Qualcomm Snapdragon 617, Q4/2015 içinde yayınlandı. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Aile | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU grubu | Qualcomm Snapdragon 610 (4) |
4 | Nesil | 2 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Mimarî | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | -- |
-- | Varis | -- |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıHiSilicon Kirin 650, 8 CPU çekirdeğine sahiptir ve paralel olarak 8 iş parçacığını hesaplayabilir. HiSilicon Kirin 650 saat frekansı 2.00 GHz iken, Qualcomm Snapdragon 617 %%kerne_2% CPU çekirdeğine sahiptir ve 8 iş parçacıkları aynı anda hesaplayabilir. Qualcomm Snapdragon 617 saat frekansı 1.50 GHz konumunda. |
||
HiSilicon Kirin 650 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 617 |
8 | Çekirdekler | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Çekirdek mimari | hybrid (big.LITTLE) |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
2.00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Çekirdek | 1.50 GHz 4x Cortex-A53 |
1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Çekirdek | 1.20 GHz 4x Cortex-A53 |
Yapay Zeka ve Makine ÖğrenimiYapay zeka (AI) ve makine öğrenimi (ML) destekli işlemciler, başta ses, görüntü ve video işleme olmak üzere birçok hesaplamayı klasik işlemcilerden çok daha hızlı işleyebilir. Makine öğrenimi için algoritmalar, yazılım aracılığıyla topladıkları daha fazla veriyle performanslarını artırır. Makine öğrenimi görevleri, klasik bir işlemciye göre 10.000 kata kadar daha hızlı işlenebilir. |
||
HiSilicon Kirin 650 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 617 |
-- | AI Donanımı | Qualcomm AI engine |
-- | yapay zeka özellikleri | Hexagon 546 |
Dahili GPUHiSilicon Kirin 650 veya Qualcomm Snapdragon 617, kısaca iGPU olarak adlandırılan entegre grafiklere sahiptir. iGPU, sistemin ana belleğini grafik belleği olarak kullanır ve işlemcinin kalıbına oturur. |
||
ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
0.90 GHz | GPU frekansı | 0.55 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0.55 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 4 |
28nm | Teknoloji | 28 nm |
2 | Max. ekran | 0 |
2 | Yürütme birimleri | -- |
32 | Shader | 48 |
Hayır | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
-- | Maks. GPU Bellek | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme |
Kod Çözme | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme / Kodlama |
Hayır | Codec VP9 | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP8 | Hayır |
Hayır | Codec AV1 | Hayır |
Hayır | Codec AVC | Hayır |
Hayır | Codec VC-1 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme / Kodlama |
Hafıza & PCIeHiSilicon Kirin 650, 2 bellek kanallarında en fazla GB bellek kullanabilir. Maksimum bellek bant genişliği -- şeklindedir. Qualcomm Snapdragon 617, 1 bellek kanallarında 4 GB'a kadar belleği destekler ve 7.5 GB/s'ye kadar bir bellek bant genişliğine ulaşır. |
||
HiSilicon Kirin 650 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 617 |
LPDDR3-933 | Hafıza | LPDDR3-1866 |
Maks. Bellek | 4 GB | |
2 (Dual Channel) | Hafıza kanalları | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bant genişliği | 7.5 GB/s |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | -- |
-- | L3 Önbellek | -- |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimHiSilicon Kirin 650'nin termal tasarım gücü (kısaca TDP) -- iken, Qualcomm Snapdragon 617'nin TDP'si --'dir. TDP, işlemciyi yeterince soğutmak için gereken gerekli soğutma çözümünü belirtir. |
||
HiSilicon Kirin 650 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 617 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarHiSilicon Kirin 650, 16 nm'de üretilmiştir ve 0.00 MB önbelleğe sahiptir. Qualcomm Snapdragon 617, 28 nm'de üretilmiştir ve 0.00 MB önbelleğe sahiptir. |
||
HiSilicon Kirin 650 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 617 |
16 nm | Teknoloji | 28 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv8-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android | Işletim sistemleri | Android |
Q2/2016 | Yayın tarihi | Q4/2015 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 617
Qualcomm Adreno 405 @ 0.55 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
HiSilicon Kirin 650 | Qualcomm Snapdragon 617 |
Bilinmeyen | Bilinmeyen |