HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 617
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ベンチマークとの比較
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| HiSilicon Kirin 650 | Qualcomm Snapdragon 617 | |
CPU比較HiSilicon Kirin 650 または Qualcomm Snapdragon 617 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
HiSilicon Kirin 650 には、8 のスレッドと最大周波数 2.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 650 は Q2/2016 でリリースされました。 Qualcomm Snapdragon 617 には、8 のスレッドと最大周波数 1.50 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、1 メモリ チャネルで最大 4 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 617 は Q4/2015 でリリースされました。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| HiSilicon Kirin 650 (4) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 610 (4) |
| 4 | 世代 | 2 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Cortex-A53 |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 650 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 HiSilicon Kirin 650 のクロック周波数は 2.00 GHz ですが、Qualcomm Snapdragon 617 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 617 のクロック周波数は 1.50 GHz です。 |
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| HiSilicon Kirin 650 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 617 |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 2.00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-コア | 1.50 GHz 4x Cortex-A53 |
| 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | 1.20 GHz 4x Cortex-A53 |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
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| HiSilicon Kirin 650 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 617 |
| -- | AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
| -- | AIの仕様 | Hexagon 546 |
内部グラフィックHiSilicon Kirin 650 また Qualcomm Snapdragon 617 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
| 0.90 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.55 GHz |
| -- | GPU (ターボ) | 0.55 GHz |
| Midgard 4 | GPU Generation | 4 |
| 28nm | 技術 | 28 nm |
| 2 | 最大画面サイズ | 0 |
| 2 | ユニット | -- |
| 32 | Shader | 48 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | -- |
| 11 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化 |
| 復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec VP9 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | いいえ |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| いいえ | Codec AVC | いいえ |
| いいえ | Codec VC-1 | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeHiSilicon Kirin 650 は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は -- です。 Qualcomm Snapdragon 617 は、1 メモリ チャネルで最大 4 GB のメモリをサポートし、最大 7.5 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 |
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| HiSilicon Kirin 650 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 617 |
| LPDDR3-933 | RAM | LPDDR3-1866 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | |
| 2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 1 (Single Channel) |
| -- | Max. 帯域幅 | 7.5 GB/s |
| いいえ | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | -- |
| -- | L3 キャッシュ | -- |
| -- | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理HiSilicon Kirin 650 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、Qualcomm Snapdragon 617 の TDP は -- です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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| HiSilicon Kirin 650 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 617 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 650 は 16 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 Qualcomm Snapdragon 617 は 28 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 |
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| HiSilicon Kirin 650 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 617 |
| 16 nm | 技術 | 28 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| なし | 仮想化 | なし |
| いいえ | AES-NI | いいえ |
| Android | オペレーティングシステム | Android |
| Q2/2016 | リリース日 | Q4/2015 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
Qualcomm Adreno 405 @ 0.55 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| HiSilicon Kirin 650 | Qualcomm Snapdragon 617 |
| 不明 | 不明 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
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