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Intel Core Ultra 5 235HX
ベンチマークと仕様

Name: Intel Core Ultra 5 235HX
Brand: Intel
Rating: 3.7 (3 reviews)

最終更新: 2026-06-05

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

この非常に強力なハイエンドのモバイルプロセッサは、ゲーム用ノートブックやワークステーションでよく使用されます。

Intel Core Ultra 5 235HXには14コアと14スレッドがあり、2に基づいています。 Intel Core Ultra 5シリーズの遺伝子。プロセッサはBGA 2114ソケットを備えたメインボードを使用し、Q1/2025でリリースされました。

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)

1,792

AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)

1,792

Intel Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Arrow Lake)

1,790

Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake)

1,785

Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake)

1,735

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

8C / 8T · 0.66 GHz

15.8 TOPS

8C / 8T · 0.66 GHz

15.8 TOPS

14C / 14T · 2.90 GHz

13.0 TOPS

8C / 8T · 0.60 GHz

11.0 TOPS

10C / 10T · 0.60 GHz

11.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

AI パフォーマンス (NPU)
218 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	Intel Core Ultra 5 (35)
CPUグループ	Intel Core Ultra 200HX (8)
アーキテクチャ	Arrow Lake
技術	3 nm
セグメント	Notebook
ソケット	BGA 2114
世代	2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	14 / 14
ハイパースレッディング / SMT	✗
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1:	6x Lion Cove 2.90 - 5.10 GHz
Core Cluster 2:	8x Skymont 2.60 - 4.50 GHz
L2-Cache	26.00 MB
L3-Cache	24.00 MB
オーバークロック可能	Intel Thermal Velocity Boost Intel Turbo Boost Max

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	Intel Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Arrow Lake)
グラフィッククロック周波数	0.30 - 1.80 GHz
CUs / Shader	4 / 512
Raytracing	✓
最大画面サイズ	3
最大メモリ容量	32 GB
技術	5 nm
リリース日	Q3/2024

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア	Intel® AI Boost
AIの仕様	Intel AI Boost NPU 4 @ 13 TOPS
NPU + CPU + iGPU	27 TOPS

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
DDR5-6400	102.4 GB/s
項目	値
最大メモリ容量	192 GB
メモリチャンネル	2
ECC	✓
PCIe	5.0 x 20
PCIe 帯域幅	78.8 GB/s

熱管理

項目	値
TDP	55 W
TDP (PL2)	160 W
TDP up
TDP down	45 W
T. junction max.	105 °C

技術データ

項目	値
チップ設計	チップレット
AES-NI	✓
オペレーティングシステム	Windows 11, Linux
指図書	x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日	Q1/2025
発売価格
ドキュメント	テクニカルデータシート