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Intel Core i3-7102E
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i3-7102E
まとめ
Intel Core i3-7102Eは、かつて日常的なコンピューティングタスク向けの信頼性の高いプロセッサとして設計されました。Kaby Lake Uアーキテクチャに属しています。製造は14nmプロセスで行われました。この技術は当時としては先進的でした。チップの効率に大きく貢献しました。今日でも、Intel Core i3-7102Eは実行可能なオプションです。基本的なシステムによく見られます。統合グラフィックスソリューションであるIntel HD Graphics 630は、簡単な画像出力を可能にします。したがって、オフィスワークには個別のグラフィックカードは不要です。メディアの再生も簡単に行えます。3 MBのレベル3キャッシュにより、データは効率的に処理されます。最大メモリ帯域幅は38 GB/sです。これにより、十分に高速なデータ転送が保証されます。日常的な使用において、Intel Core i3-7102Eは安定したパフォーマンスを提供します。オフィスでも、ネットサーフィンでも。信頼性と低消費電力を重視するユーザーにとって、実績のある選択肢です。また、優れたコストパフォーマンスも提供します。このプロセッサは、コンパクトまたは省電力システムに最適です。
- 統合グラフィックスソリューション
- エネルギー効率の高い設計
- 日常的なタスクのための信頼性の高いパフォーマンス
- 優れたコストパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i3-4000M
101 %
Intel HD Graphics 4600
Intel Core i3-4100M
101 %
Intel HD Graphics 4600
Intel Core i3-7102E
100 %
Intel HD Graphics 630
Intel Core i3-7100H
100 %
Intel HD Graphics 630
Intel Core i5-8200Y
100 %
Intel UHD Graphics 615
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) |
| CPUグループ | Intel Core i 7000U (18) |
| アーキテクチャ | Kaby Lake U |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1440 |
| 世代 | 7 |
| 前任者 | Intel Core i3-6102E Q4/2015 |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x |
| クロック周波数: | 2.10 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 3.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 0.95 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q2/2016 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2400 | 38.4 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 25 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q1/2017 |
| 発売価格 | 225 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
8
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
9
Intel Core i3-7102E
2C / 4T · 0.00 GHz
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