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AMD Ryzen Embedded V1404I
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD Ryzen Embedded V1404I
まとめ
AMD Ryzen Embedded V1404Iは、依然として実績のある選択肢です。特に多くの特殊なアプリケーションにおいて、堅実な選択であることが証明されています。その基盤は、内部でGreat Horned Owlとして知られる堅牢なZenアーキテクチャです。このプロセッサは、14nmプロセスで製造されました。当時すでに、計算能力とグラフィックス機能のバランスが取れていました。本当のプラスは、統合グラフィックスユニット、AMD Radeon RX Vega 8（Raven Ridge）です。プロセッサから直接、かなりのビジュアル出力を可能にします。これは、個別のグラフィックカードがないシステムにとって非常に実用的です。それでも、要求の厳しい表示を簡単に処理できます。4 MBのレベル3キャッシュと38 GB / sのメモリ帯域幅により、タスクを確実に処理します。統合されたPCIe 3.0インターフェイスは、柔軟な拡張オプションも提供します。AMD Ryzen Embedded V1404Iは、今日もその強みを発揮し続けています。セグメント内で安定したパフォーマンスを提供します。堅牢な設計により、長寿命のシステムソリューションに最適です。専門的なプロジェクトにとっては、依然として興味深いコンポーネントであると考えています。
- 統合AMD Radeon RX Vega 8グラフィックス
- 堅牢なZenアーキテクチャ
- 長寿命システムのための高い信頼性
- PCIe 3.0による柔軟な拡張
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Ryzen Embedded V2516
102 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
AMD Ryzen Embedded V2546
102 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
Intel Xeon W-1350
59 %
Intel UHD Graphics P750
Cinebench R15 (Single-Core)
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Xeon W-2123
122 %
4C / 8T · 3.90 GHz
Intel Xeon W-2133
122 %
6C / 12T · 3.90 GHz
4C / 8T · 3.80 GHz
4C / 8T · 3.60 GHz
2C / 4T · 3.20 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| CPUグループ | AMD Ryzen Embedded V1000 (7) |
| アーキテクチャ | Great Horned Owl (Zen) |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | FP5 |
| 世代 | 1 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 2.00 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.60 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) |
| グラフィック クロック周波数 | 1.10 GHz |
| CUs / Shader | 8 / 512 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2400 | 38.4 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 25 W |
| TDP down | 12 W |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q1/2018 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Enterprise / Embedded
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
