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AMD Ryzen Embedded R2544
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD Ryzen Embedded R2544
まとめ
AMD Ryzen Embedded R2544は、要求の厳しい組み込みアプリケーション向けに考え抜かれたソリューションとして登場しました。このプロセッサは、AMDの実績あるZen+アーキテクチャに基づいており、12ナノメートルのプロセスで製造されています。堅実な計算能力と驚くべきエネルギー効率のバランスの取れた組み合わせを提供します。最大の強みの1つは、直接統合されたグラフィックスユニットです。AMD Radeon RX Vega 8（Raven Ridge）は、チップから直接、驚くほど優れたグラフィックス機能を提供します。これは、多くの場合、個別のグラフィックカードの必要性を排除するため、特に有利です。システム設計を大幅に簡素化し、開発者がコストを節約するのに役立ちます。最大51 GB /秒のメモリ帯域幅により、グラフィックスユニットは常に十分に供給されます。2 MBのL2キャッシュと4 MBのL3キャッシュは、応答性の高い動作に大きく貢献しています。産業オートメーションや医療機器など、要求の厳しい分野での信頼性を高く評価しています。このプロセッサは、キオスクシステムやデジタルサイネージにも非常に安定したプラットフォームを提供します。AMD Ryzen Embedded R2544は、真に多用途なコンポーネントであることが証明されています。耐久性があり、同時に効率的なソリューションを必要とするプロジェクトに最適です。
- Zen+アーキテクチャ
- 統合AMD Radeon RX Vega 8グラフィックス
- 12 nm製造プロセス
- 組み込みアプリケーション向けの高い信頼性
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Ryzen Embedded V2718
108 %
AMD Radeon RX Vega 7 (Renoir)
AMD Ryzen Embedded V2748
108 %
AMD Radeon RX Vega 7 (Renoir)
AMD Ryzen Embedded R2544
100 %
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| CPUグループ | AMD Ryzen Embedded R2000 (4) |
| アーキテクチャ | Zen+ |
| 技術 | 12 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | FP5 |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 3.35 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | 3.50 GHz |
| L2-Cache | 2.00 MB |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) |
| グラフィック クロック周波数 | 1.30 GHz |
| CUs / Shader | 8 / 512 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 45 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 54 W |
| TDP down | 35 W |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q2/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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