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AMD Ryzen Embedded R2514
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD Ryzen Embedded R2514
まとめ
Zen+アーキテクチャをベースとするAMD Ryzen Embedded R2514は、要求の厳しい組み込みアプリケーション向けに特別に設計されています。 12 nmプロセスで製造されたこのプロセッサは、パフォーマンスと効率のバランスの取れた組み合わせを提供します。 今日でも多くの産業環境で優れた性能を発揮していることがわかります。 特筆すべきは、統合されたグラフィックスユニットです。 AMD Radeon RX Vega 8（Raven Ridge）は、チップ上で直接、堅実なグラフィックスパフォーマンスを提供します。 これは多くの場合、追加のグラフィックカードを必要としないシステムにとって非常に重要です。 2 MBのL2キャッシュと4 MBのL3キャッシュを備えたプロセッサは、十分に装備されています。 効率的にデータを処理し、高速な操作をサポートします。 43 GB/sの最大メモリ帯域幅も、全体的なパフォーマンスに貢献しています。 PCIe 3.0のサポートも、多くのアプリケーションにとって重要です。 これにより、さまざまな周辺機器に対する適切で必要な接続が保証されます。 したがって、AMD Ryzen Embedded R2514は信頼できる選択肢です。 特定の要件を持つシステムに適しています。 その機能により、長期的なプロジェクトにとって実用的なソリューションとなります。
- 統合AMD Radeon RX Vega 8グラフィックス
- 効率的なZen+アーキテクチャ
- 要求の厳しい組み込みアプリケーションに最適
- PCIe 3.0による堅牢な接続性
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Ryzen Embedded V2748
117 %
AMD Radeon RX Vega 7 (Renoir)
AMD Ryzen Embedded R2544
108 %
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
AMD Ryzen Embedded R2514
100 %
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| CPUグループ | AMD Ryzen Embedded R2000 (4) |
| アーキテクチャ | Zen+ |
| 技術 | 12 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | FP5 |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 2.10 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | 2.50 GHz |
| L2-Cache | 2.00 MB |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) |
| グラフィック クロック周波数 | 1.20 GHz |
| CUs / Shader | 8 / 512 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2666 | 42.7 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 35 W |
| TDP down | 12 W |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q2/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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