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AMD Ryzen 9 PRO 6950H
ベンチマークと仕様

最終更新: 2026-06-05

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

AMD Ryzen 9 PRO 6950Hは、発表当時、モバイルワークステーションにとって注目すべき選択肢でした。優れた計算能力と効率の組み合わせを提供しました。このプロセッサは、高度なRembrandt (Zen 3+)アーキテクチャに基づいています。6 nmプロセスで製造されました。これにより、要求の厳しいタスクに対して非常に優れたエネルギー効率が実現しました。AMDがここでバランスの取れたパフォーマンスに焦点を当てていることがわかります。Ryzen 9 PROシリーズの一部として、明らかにユーザーをターゲットにしていました。これらは、外出先でも生産性を損ないたくありませんでした。複雑な計算やマルチタスクシナリオに最適でした。高いコア数と効率的な実行の組み合わせは、ここで強調されるべきです。もう1つのハイライトは、統合グラフィックス：AMD Radeon 680Mでした。クリエイティブなアプリケーションや軽いゲームでも、堅実なグラフィックスパフォーマンスを提供しました。追加のグラフィックカードを必要とせずに、多くのことを行うことができました。4 MBのL2キャッシュと16 MBのL3キャッシュを搭載したプロセッサは、高速データアクセスをサポートしました。これは、応答性の高いシステムパフォーマンスに大きく貢献しました。今日でも多くのシナリオでいかにうまく機能しているかに驚きました。

ハイエンドモバイルプロセッサ
効率的なZen 3+アーキテクチャ（6 nm）
統合されたAMD Radeon 680Mグラフィックス
要求の厳しいモバイルアプリケーションに最適

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) 208 / 584
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) 127 / 578
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

Cinebench R23 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

8C / 16T · 5.30 GHz

1,663 pts

8C / 16T · 5.30 GHz

1,663 pts

8C / 16T · 4.90 GHz

1,662 pts

6C / 8T · 4.40 GHz

1,633 pts

6C / 12T · 4.90 GHz

1,631 pts

Cinebench R23 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 16T · 4.20 GHz

14,736 pts

8C / 16T · 4.40 GHz

14,711 pts

8C / 16T · 4.20 GHz

14,670 pts

8C / 16T · 2.00 GHz

14,560 pts

8C / 16T · 2.00 GHz

14,560 pts

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

6C / 12T · 4.20 GHz

1,762

4C / 8T · 4.40 GHz

1,758

8C / 16T · 4.90 GHz

1,755

4C / 8T · 4.40 GHz

1,751

4C / 8T · 4.40 GHz

1,751

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 12T · 3.40 GHz

8,862

8C / 16T · 4.40 GHz

8,860

8C / 16T · 4.20 GHz

8,685

12C / 14T · 1.10 GHz

8,665

6C / 12T · 3.80 GHz

8,624

Cinebench R20 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

8C / 16T · 5.00 GHz

649 cb

8C / 16T · 5.00 GHz

649 cb

8C / 16T · 4.90 GHz

642 cb

8C / 16T · 5.30 GHz

640 cb

8C / 12T · 4.40 GHz

640 cb

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

10C / 12T · 4.60 GHz

1,628

10C / 12T · 4.60 GHz

1,628

8C / 16T · 4.90 GHz

1,627

10C / 12T · 4.80 GHz

1,615

10C / 12T · 4.80 GHz

1,615

Cinebench R20 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 16T · 4.40 GHz

5,745 cb

8C / 16T · 4.25 GHz

5,729 cb

8C / 16T · 4.20 GHz

5,711 cb

12C / 16T · 3.20 GHz

5,688 cb

8C / 16T · 3.70 GHz

5,547 cb

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 16T · 3.60 GHz

8,824

12C / 16T · 2.20 GHz

8,814

8C / 16T · 4.20 GHz

8,715

8C / 16T · 4.00 GHz

8,577

12C / 16T · 2.70 GHz

8,550

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

Intel Iris Xe 7 Core Graphics 112 EUs (Meteor Lake)

3,942

Intel Arc 130T

3,942

AMD Radeon 680M

3,686

Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-80-100)

Qualcomm Adreno X1

3,680

Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100)

Qualcomm Adreno X1

3,680

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

Cinebench R23 (SC)
690 エントリ

Cinebench R23 (MC)
665 エントリ

Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ

Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ

Cinebench R20 (SC)
666 エントリ

Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ

Cinebench R20 (MC)
615 エントリ

Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

3DMark Timespy (iGPU)
534 エントリ

PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	AMD Ryzen 9 (43)
CPUグループ	AMD Ryzen 6000H/7035H (20)
アーキテクチャ	Rembrandt (Zen 3+)
技術	6 nm
セグメント	Notebook
ソケット	FP7
世代	5
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	8 / 16
ハイパースレッディング / SMT	✓
コアアーキテクチャ	normal
コア:	8x Zen 3+
クロック周波数:	3.30 GHz
ターボクロック周波数 (1 コア):	4.90 GHz
ターボクロック周波数 (8 コア):	4.20 GHz
L2-Cache	4.00 MB
L3-Cache	16.00 MB
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	AMD Radeon 680M
グラフィッククロック周波数	2.00 - 2.40 GHz
CUs / Shader	12 / 768
Raytracing	✓
最大画面サイズ	4
最大メモリ容量	8 GB
技術	6 nm
リリース日	Q1/2022

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR5-6400 DDR5-4800	51.2 GB/s 76.8 GB/s
項目	値
最大メモリ容量	64 GB
メモリチャンネル	2
ECC	✗
PCIe	4.0 x 12
PCIe 帯域幅	23.6 GB/s

熱管理

項目	値
TDP	45 W
TDP (PL2)
TDP up	54 W
TDP down
T. junction max.	95 °C

技術データ

項目	値
チップ設計	モノリシック
AES-NI	✓
オペレーティングシステム	Windows 10, Windows 11, Linux
指図書	x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
リリース日	Q2/2022
発売価格
ドキュメント	テクニカルデータシート