AMD Ryzen 5 PRO 230 は、最新のコンピューターシステム向けの信頼性の高い構成要素としての地位を確立しています。高度なHawk Pointアーキテクチャをベースにしています。効率的な 4 nm プロセスでの製造により、優れたエネルギー効率が実現します。これにより、モバイルデバイスのバッテリー寿命が長くなります。同時に、プロセッサは日常的なタスクに十分な計算能力を提供します。典型的なオフィスアプリケーションやインターネットの閲覧も難なく処理できます。軽いマルチタスクのシナリオでも、作業はスムーズに進みます。統合 AMD Radeon 760M グラフィックスユニットは、優れた機能です。これにより、追加のグラフィックスカードが不要になることがよくあります。高解像度ビデオに十分なグラフィックスパフォーマンスを提供します。プレゼンテーションや典型的なビジネスソフトウェアも、魅力的に動作します。6 MB の L2 キャッシュと 16 MB の大容量 L3 キャッシュにより、頻繁に使用されるデータが迅速に提供されます。これにより、システムの全体的な応答性が向上します。最大 120 GB/秒のメモリ接続により、迅速なデータ交換が保証されます。これは、全体的なパフォーマンスにとって非常に重要です。AMD の PRO シリーズの一部として、Ryzen 5 PRO 230 は追加のメリットをもたらします。特にプロフェッショナルな使用向けに最適化されています。これは多くの場合、安定性の向上と高度な管理機能を意味します。これらの機能により、企業や要求の厳しいユーザーにとって非常に優れた選択肢となります。効率と使いやすさのバランスの取れた組み合わせを提供すると考えています。信頼性を重視したシステムにとって賢明な投資です。
  • 最新の Zen 4 アーキテクチャ (コードネーム Hawk Point)
  • 効率的な 4 nm 製造
  • 統合 AMD Radeon 760M グラフィックスユニット
  • プロフェッショナルな使用に最適化

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 182 / 457
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 225 / 516
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

AMD Ryzen 5 240
6C / 12T · 5.00 GHz
98 pts
Intel Core i5-1240P
12C / 16T · 4.40 GHz
98 pts
AMD Ryzen 5 PRO 230
6C / 12T · 4.90 GHz
96 pts
Intel Core i7-12700HL
14C / 20T · 4.70 GHz
95 pts
Intel Core i7-12700H
14C / 20T · 4.70 GHz
95 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen AI 5 340
6C / 12T · 4.80 GHz
653 pts
AMD Ryzen AI 5 PRO 340
6C / 12T · 4.80 GHz
653 pts
AMD Ryzen 5 PRO 230
6C / 12T · 4.90 GHz
635 pts
Intel Core i5-1240P
12C / 16T · 4.40 GHz
630 pts
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
628 pts
Cinebench R23 Single-Core

Cinebench R23 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

AMD Ryzen 9 6900HX
8C / 16T · 4.90 GHz
1,662 pts
Intel Core i3-1215U
6C / 8T · 4.40 GHz
1,633 pts
AMD Ryzen 5 PRO 230
6C / 12T · 4.90 GHz
1,631 pts
Intel Core i3-1315U
6C / 8T · 4.50 GHz
1,628 pts
AMD Ryzen 7 PRO 6860Z
8C / 16T · 4.73 GHz
1,613 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i5-13450HX
10C / 16T · 4.60 GHz
2,337
AMD Ryzen 3 7440U
4C / 8T · 4.70 GHz
2,323
AMD Ryzen 5 PRO 230
6C / 12T · 4.90 GHz
2,320
Intel Core Ultra 5 325
8C / 8T · 4.50 GHz
2,302
Intel Core i7-12700H
14C / 20T · 4.70 GHz
2,280
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen 7 4800HS
8C / 16T · 3.80 GHz
7,240
AMD Ryzen 7 4800H
8C / 16T · 3.80 GHz
7,215
AMD Ryzen 5 PRO 230
6C / 12T · 3.50 GHz
7,210
AMD Ryzen 7 PRO 5850U
8C / 16T · 3.40 GHz
7,139
Intel Core i7-1355U
10C / 12T · 1.70 GHz
7,122
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple M2 (8-GPU)
Apple M2 (8 Core)
2,840
Apple M3 (8-GPU)
Apple M3 (8 Core)
2,840
AMD Ryzen 5 PRO 230
AMD Radeon 760M
2,663
Apple M1
Apple M1 98 %
Apple M1 (8 Core)
2,610
Intel Core i7-8705G
AMD Radeon RX Vega M GL
2,588
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 0.60 GHz
22.0 TOPS
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 0.60 GHz
22.0 TOPS
AMD Ryzen 5 PRO 230
6C / 12T · 3.50 GHz
16.0 TOPS
Apple M2 Max (30-GPU)
12C / 12T · 0.66 GHz
15.8 TOPS
Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C / 10T · 0.66 GHz
15.8 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族AMD Ryzen 5 PRO (33)
CPUグループAMD Ryzen 200 (11)
アーキテクチャHawk Point (Zen 4)
技術4 nm
セグメントNotebook
ソケットFP8
世代7
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads6 / 12
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 6x Zen 4
クロック周波数: 3.50 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 4.90 GHz
ターボ クロック周波数 (6 コア):
L2-Cache6.00 MB
L3-Cache16.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックAMD Radeon 760M
グラフィック クロック周波数0.80 - 2.60 GHz
CUs / Shader8 / 512
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量32 GB
技術4 nm
リリース日Q1/2023

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアAMD Ryzen™ AI
AIの仕様AMD Ryzen™ AI (XDNA) @ 16 TOPS
NPU + CPU + iGPU31 TOPS

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-7500
DDR5-5600
120.0 GB/s
89.6 GB/s
項目
最大メモリ容量256 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 20
PCIe 帯域幅39.4 GB/s

熱管理

項目
TDP28 W
TDP (PL2)
TDP up30 W
TDP down15 W
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計モノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
リリース日Q1/2024
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
AMD Ryzen 5 PRO 230
AMD Ryzen 5 PRO 230
今すぐAmazonでお得に購入する Amazonで購入