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Intel Core i7-8705G
ベンチマークと仕様

Name: Intel Core i7-8705G
Brand: Intel
Rating: 5 (1 reviews)

最終更新: 2025-07-24

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

Intel Core i7-8705Gプロセッサーは、導入当時、非常に興味深い発展を遂げました。優れた処理能力と堅実なグラフィックス性能を1つのチップに統合しました。重要な特徴は、統合されたAMD Radeon RX Vega M GLグラフィックスユニットです。このコンポーネントは、当時すでにかなりのグラフィックス性能を提供していました。これは、従来の統合ソリューションから期待できる以上のものでした。ユーザーはより要求の厳しいタスクを処理することができました。追加のグラフィックカードなしでも、軽いゲームが可能でした。チップは14nmプロセスを使用して製造されました。Intelの定評あるKaby Lake G Refreshアーキテクチャを使用しています。これにより、幅広いアプリケーションに対応できる信頼性と効率性の高い基盤が提供されました。8 MBのレベル3キャッシュにより、プロセッサーはスムーズなシステム応答性をサポートしました。当時、この組み合わせがどれほどうまく機能するかに驚きました。Intel Core i7-8705Gは優れたバランスを提供しました。グラフィカルな機能を必要とするコンパクトなシステムに最適でした。この多用途なソリューションにより、スリムなビルドが可能になりました。パフォーマンスを妥協する必要がないことを証明しました。特定のアプリケーション分野にとって、これは依然として考え抜かれたオプションです。

統合されたAMD Radeon RX Vega M GLグラフィックス
CPUとグラフィックス性能の優れたバランス
コンパクトなシステムに適しています
8 MB L3キャッシュによる堅牢なシステム応答性

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) 385 / 834
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) 375 / 832
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

6C / 12T · 4.60 GHz

1,367

4C / 8T · 4.50 GHz

1,361

4C / 8T · 4.10 GHz

1,360

2C / 4T · 3.40 GHz

1,354

6C / 12T · 4.50 GHz

1,354

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

4C / 8T · 2.80 GHz

4,365

4C / 8T · 2.40 GHz

4,355

4C / 8T · 3.60 GHz

4,354

4C / 8T · 3.20 GHz

4,316

4C / 8T · 3.90 GHz

4,303

Cinebench R20 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

4C / 8T · 3.70 GHz

360 cb

4C / 8T · 3.60 GHz

357 cb

4C / 8T · 4.10 GHz

355 cb

4C / 8T · 4.00 GHz

354 cb

2C / 4T · 3.50 GHz

354 cb

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

4C / 8T · 3.20 GHz

1,085

4C / 8T · 3.20 GHz

1,085

4C / 8T · 4.10 GHz

1,082

4C / 8T · 4.20 GHz

1,081

4C / 8T · 3.80 GHz

1,078

Cinebench R20 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

4C / 8T · 3.00 GHz

1,483 cb

4C / 8T · 3.70 GHz

1,476 cb

4C / 8T · 3.60 GHz

1,439 cb

4C / 8T · 2.60 GHz

1,400 cb

4C / 8T · 2.60 GHz

1,380 cb

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

4C / 8T · 2.50 GHz

3,897

4C / 8T · 3.40 GHz

3,891

4C / 8T · 3.60 GHz

3,862

4C / 8T · 3.40 GHz

3,856

4C / 8T · 3.50 GHz

3,786

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

AMD Radeon 760M

2,663

Apple M1 (8 Core)

2,610

AMD Radeon RX Vega M GL

2,588

Intel UHD Graphics Xe G4 (96 EUs)

2,381

Intel UHD Graphics Xe G4 (96 EUs)

2,381

Cinebench R15 (Single-Core)
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

6C / 6T · 4.00 GHz

176 cb

4C / 8T · 4.20 GHz

175 cb

4C / 8T · 4.10 GHz

174 cb

4C / 8T · 3.70 GHz

172 cb

4C / 8T · 3.70 GHz

172 cb

Cinebench R15 (Multi-Core)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

4C / 8T · 3.70 GHz

830 cb

4C / 8T · 3.70 GHz

819 cb

4C / 8T · 3.60 GHz

809 cb

4C / 8T · 3.60 GHz

795 cb

4C / 8T · 3.50 GHz

789 cb

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ

Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ

Cinebench R20 (SC)
666 エントリ

Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ

Cinebench R20 (MC)
615 エントリ

Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

3DMark Timespy (iGPU)
534 エントリ

PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ

Cinebench R15 (SC)
1,113 エントリ

Cinebench R15 (MC)
1,110 エントリ

Geekbench 3 (SC)
945 エントリ

Geekbench 3 (MC)
941 エントリ

Cinebench R11.5 (SC)
826 エントリ

Cinebench R11.5 (MC)
837 エントリ

Cinebench R11.5 iGPU
383 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	Intel Core i7 (300)
CPUグループ	Intel Core i 8000G (5)
アーキテクチャ	Kaby Lake G Refresh
技術	14 nm
セグメント	Notebook
ソケット	BGA 2270
世代	8
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	4 / 8
ハイパースレッディング / SMT	✓
コアアーキテクチャ	normal
コア:	4x
クロック周波数:	3.10 GHz
ターボクロック周波数 (1 コア):	4.10 GHz
ターボクロック周波数 (4 コア):	3.60 GHz
L2-Cache
L3-Cache	8.00 MB
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	AMD Radeon RX Vega M GL
グラフィッククロック周波数	0.93 - 1.01 GHz
CUs / Shader	20 / 1280
Raytracing	✗
最大画面サイズ	6
最大メモリ容量	4 GB
技術	14 nm
リリース日	Q1/2018

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
DDR4-2400	38.4 GB/s
項目	値
最大メモリ容量	64 GB
メモリチャンネル	2
ECC	✗
PCIe	3.0 x 8
PCIe 帯域幅	7.9 GB/s

熱管理

項目	値
TDP	65 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計	モノリシック
AES-NI	✓
オペレーティングシステム	Windows 10, Windows 11, Linux
指図書	x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日	Q1/2018
発売価格
ドキュメント	テクニカルデータシート