Samsung Exynos 8895 vs HiSilicon Kirin 970
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ベンチマークとの比較
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| Samsung Exynos 8895 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU比較Samsung Exynos 8895 または HiSilicon Kirin 970 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Samsung Exynos 8895 には、8 のスレッドと最大周波数 2.30 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 0 メモリ チャネルでは、最大 GB のメモリがサポートされています。 Samsung Exynos 8895 は Q2/2017 でリリースされました。 HiSilicon Kirin 970 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 HiSilicon Kirin 970 は Q3/2017 でリリースされました。 |
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| Samsung Exynos (47) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
| Samsung Exynos 8895 (1) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 970 (1) |
| 2 | 世代 | 6 |
| Exynos M2 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Samsung Exynos 8895 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 Samsung Exynos 8895 のクロック周波数は 2.30 GHz ですが、HiSilicon Kirin 970 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 970 のクロック周波数は 2.40 GHz です。 |
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| Samsung Exynos 8895 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 2.30 GHz 4x Exynos M2 (Mongoose) |
A-コア | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
| 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
内部グラフィックSamsung Exynos 8895 また HiSilicon Kirin 970 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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| ARM Mali-G71 MP20 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 0.90 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.75 GHz |
| 0.90 GHz | GPU (ターボ) | -- |
| Bifrost 1 | GPU Generation | Bifrost 2 |
| 16 nm | 技術 | 16 nm |
| 2 | 最大画面サイズ | 1 |
| 20 | ユニット | 12 |
| 320 | Shader | 192 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| 2 GB | 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| ARM Mali-G71 MP20 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
| 復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeSamsung Exynos 8895 は、0 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は -- です。 HiSilicon Kirin 970 は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートし、最大 -- のメモリ帯域幅を実現します。 |
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| Samsung Exynos 8895 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| LPDDR4-1866 | RAM | LPDDR4X-2133 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | |
| 0 | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
| -- | Max. 帯域幅 | -- |
| いいえ | ECC | いいえ |
| 2.00 MB | L2 キャッシュ | -- |
| -- | L3 キャッシュ | 2.00 MB |
| -- | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Samsung Exynos 8895 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、HiSilicon Kirin 970 の TDP は 9 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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| Samsung Exynos 8895 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データSamsung Exynos 8895 は 10 nm で製造され、2.00 MB キャッシュを備えています。 HiSilicon Kirin 970 は 10 nm で製造され、2.00 MB キャッシュを備えています。 |
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| Samsung Exynos 8895 | 特性 | HiSilicon Kirin 970 |
| 10 nm | 技術 | 10 nm |
| 不明 | チップ設計 | チップレット |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| なし | 仮想化 | なし |
| いいえ | AES-NI | いいえ |
| Android | オペレーティングシステム | Android |
| Q2/2017 | リリース日 | Q3/2017 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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Samsung Exynos 8895
ARM Mali-G71 MP20 @ 0.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
AnTuTu 8ベンチマークは、SoCのパフォーマンスを測定します。 AnTuTuは、ブラウザーとアプリの使用状況をシミュレートすることにより、CPU、GPU、メモリ、およびUX（ユーザーエクスペリエンス）のベンチマークを行います。 AnTuTuは、AndroidまたはiOSで実行される任意のARMCPUのベンチマークを実行できます。ベンチマークが異なるオペレーティングシステムで実行された場合、デバイスを直接比較できない場合があります。
AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| Samsung Exynos 8895 | HiSilicon Kirin 970 |
| 不明 | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
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