Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
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ベンチマークとの比較
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8200 | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 または MediaTek Dimensity 8200 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 には、8 のスレッドと最大周波数 3.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 24 GB のメモリがサポートされています。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 は Q1/2024 でリリースされました。 MediaTek Dimensity 8200 には、8 のスレッドと最大周波数 3.10 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートします。 MediaTek Dimensity 8200 は Q4/2022 でリリースされました。 |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | 家族 | Mediatek Dimensity (36) |
| Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) | CPUグループ | MediaTek Dimensity 8000 4nm (1) |
| 3 | 世代 | 3 |
| -- | アーキテクチャ | Cortex-A78 / -A78 / -A55 |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 のクロック周波数は 3.00 GHz ですが、MediaTek Dimensity 8200 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 MediaTek Dimensity 8200 のクロック周波数は 3.10 GHz です。 |
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 8200 |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 3.00 GHz 1x Cortex-X4 |
A-コア | 3.10 GHz 1x Cortex-A78 |
| 2.80 GHz 4x Cortex-A720 |
B-コア | 3.00 GHz 3x Cortex-A78 |
| 2.00 GHz 3x Cortex-A520 |
C-コア | 2.00 GHz 4x Cortex-A55 |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 8200 |
| Qualcomm AI engine | AIハードウェア | -- |
| Hexagon NPU @ 10 TOPS ? | AIの仕様 | -- |
内部グラフィックQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 また MediaTek Dimensity 8200 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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| Qualcomm Adreno 740 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| 0.72 GHz | グラフィック クロック周波数 | -- |
| -- | GPU (ターボ) | -- |
| 8 | GPU Generation | Vallhall 3 |
| 4 nm | 技術 | 4 nm |
| 2 | 最大画面サイズ | 1 |
| -- | ユニット | 6 |
| -- | Shader | -- |
| はい | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| 6 GB | 最大メモリ容量 | -- |
| 12.1 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| Qualcomm Adreno 740 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
| 復号化 | Codec AV1 | 復号化 |
| 復号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
| 復号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 は、4 メモリ チャネルで最大 24 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 67.0 GB/s です。 MediaTek Dimensity 8200 は、4 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートし、最大 51.2 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 |
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 8200 |
| LPDDR5X-8400 | RAM | LPDDR5-6400 |
| 24 GB | 最大メモリ容量 | |
| 4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
| 67.0 GB/s | Max. 帯域幅 | 51.2 GB/s |
| いいえ | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | -- |
| 12.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
| -- | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 の熱設計電力 (略して TDP) は 10 W ですが、MediaTek Dimensity 8200 の TDP は -- です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 8200 |
| 10 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 は 4 nm で製造され、12.00 MB キャッシュを備えています。 MediaTek Dimensity 8200 は 4 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 |
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 8200 |
| 4 nm | 技術 | 4 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| Armv9-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| なし | 仮想化 | なし |
| いいえ | AES-NI | いいえ |
| Android, Windows 10/11 (ARM) | オペレーティングシステム | Android |
| Q1/2024 | リリース日 | Q4/2022 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
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MediaTek Dimensity 8200
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0.72 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
ARM Mali-G610 MP6 @ 0.00 GHz |
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人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8200 |
| 不明 | 不明 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
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