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VS
Qualcomm Snapdragon 860 vs Intel Core 3 processor 100U
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 640
Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | Intel Core 3 processor 100U |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core 3 (5) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | Intel Core processors - Mobile (Series 1) (3) |
| アーキテクチャ | Kryo 485 | Raptor Lake U |
| 技術 | 7 nm | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Notebook |
| ソケット | BGA 1744 | |
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 860 | Intel Core 3 processor 100U |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 6 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2.96 GHz |
2x Redwood Cove 1.20 - 4.70 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
4x Crestmont 0.90 - 3.30 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 2.00 MB | 10.00 MB |
| L3-Cache | 3.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 860 | Intel Core 3 processor 100U |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 640 | Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 0.68 GHz | 0.35 - 1.25 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 64 / 512 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | 4 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 32 GB |
| 技術 | 7 nm | 10 nm |
| リリース日 | Q1/2019 | Q1/2022 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 860 | Intel Core 3 processor 100U |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | Intel® AI Boost |
| AIの仕様 | Hexagon 690 @ 7 TOPS | Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | Intel Core 3 processor 100U |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) | LPDDR5-5200 (83.2 GB/s) DDR5-5200 (83.2 GB/s) LPDDR4X-4266 (68.2 GB/s) DDR4-3200 (51.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 96 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | Intel Core 3 processor 100U |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | |
| TDP (PL2) | 55 W | |
| TDP up | ||
| TDP down | 12 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | Intel Core 3 processor 100U |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q1/2021 | Q1/2024 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
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3
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
4
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
5
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
6
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24C / 24T · 3.50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Intel Core 3 processor 100U
6C / 8T · 4.70 GHz
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