パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
順位 (Jun’i) 2 - 48 %
Intel Core i3-2330M
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
順位 (Jun’i) 2 - 32 %
Intel Core i3-2330M
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
994
Intel Core i3-2330M
2C / 4T · 2.20 GHz
369
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
2,397
Intel Core i3-2330M
2C / 4T · 2.20 GHz
766
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
731
Intel Core i3-2330M
2C / 4T · 2.20 GHz
435
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
2,632
Intel Core i3-2330M
2C / 4T · 2.20 GHz
958
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1,037
Intel Core i3-2330M
Intel HD Graphics 3000
211

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusIntel Core i3-2330M
家族Qualcomm Snapdragon (105)Intel Core i3 (205)
CPUグループQualcomm Snapdragon 855/860 (3)Intel Core i 2000M (46)
アーキテクチャKryo 485Sandy Bridge H
技術7 nm32 nm
セグメントSmartphone / TabletNotebook
ソケットBGA 1023
前任者
後継Qualcomm Snapdragon 860

CPU コアとクロック周波数

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusIntel Core i3-2330M
CPU コア / Threads8 / 82 / 4
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)normal
Core Cluster 1: 1x Kryo 485 Prime
2.96 GHz
2x
2.20 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2.42 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1.80 GHz
L2-Cache2.00 MB
L3-Cache3.00 MB3.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusIntel Core i3-2330M
グラフィックQualcomm Adreno 640Intel HD Graphics 3000
グラフィック クロック周波数0.25 - 0.68 GHz0.65 - 1.10 GHz
CUs / Shader4 / 38412 / 96
Raytracing
最大画面サイズ12
最大メモリ容量4 GB2 GB
技術7 nm32 nm
リリース日Q1/2019Q1/2011

NPU AI パフォーマンス

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusIntel Core i3-2330M
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusIntel Core i3-2330M
RAMLPDDR4X-4266 (34.1 GB/s)
DDR3-1333 (21.3 GB/s)
最大メモリ容量12 GB16 GB
メモリ チャンネル42
ECCいいえいいえ
PCIe2.0 x 16
PCIe 帯域幅8.0 GB/s

熱管理

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusIntel Core i3-2330M
TDP35 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.100 °C

技術データ

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusIntel Core i3-2330M
チップ設計チップレットモノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムAndroidWindows 10, Linux
指図書Armv8-A (64 bit)x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX
リリース日Q4/2018Q2/2011
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシートテクニカルデータシート

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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
Intel Core i3-2330M
Intel Core i3-2330M
2C / 4T · 2.20 GHz

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