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Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 9000E | |
CPU比較この CPU の比較では、Qualcomm Snapdragon 845 と HiSilicon Kirin 9000E を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q1/2018 でリリースされた Qualcomm Snapdragon 845 8 コア プロセッサと、8 を搭載した HiSilicon Kirin 9000E を比較します。 CPU コア。Q4/2020 で導入されました。 |
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Qualcomm Snapdragon (104) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
5 | 世代 | 9 |
Kryo 385 | アーキテクチャ | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | セグメント | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 835 | 前任者 | -- |
Qualcomm Snapdragon 855 | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon 845 は、クロック周波数 2.80 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 9000E は 3.13 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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Qualcomm Snapdragon 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 9000E |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
A-コア | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
1.80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
B-コア | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-コア | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
0.70 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.76 GHz |
-- | GPU (ターボ) | -- |
4 | GPU Generation | Vallhall 2 |
10 nm | 技術 | 5 nm |
2 | 最大画面サイズ | 1 |
-- | ユニット | 22 |
256 | Shader | 352 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
8 GB | 最大メモリ容量 | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
復号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec AV1 | 復号化 |
復号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe4 メモリ チャネルでは最大 10 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 9000E では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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Qualcomm Snapdragon 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 9000E |
LPDDR4X-3733 | RAM | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
10 GB | 最大メモリ容量 | |
4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
52.0 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
いいえ | ECC | いいえ |
1.50 MB | L2 キャッシュ | -- |
2.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Qualcomm Snapdragon 845 の TDP は -- です。 HiSilicon Kirin 9000E の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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Qualcomm Snapdragon 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 9000E |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon 845 には 3.50 MB キャッシュがあり、10 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 9000E のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 5 nm で製造されています。 |
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Qualcomm Snapdragon 845 | 特性 | HiSilicon Kirin 9000E |
10 nm | 技術 | 5 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q1/2018 | リリース日 | Q4/2020 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0.76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 9000E |
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